DDR5 第二子代出货量超第一子代，3Q24 Retimer 芯片出货量超60 万颗。一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5 下游渗透率提升且子代持续迭代，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品，3Q24 DDR5 内存接口芯片单季度出货量超过DDR4 内存接口芯片。另一方面，受益于AI 产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 芯片）开始规模出货，PCIe Retimer 芯片第三季度出货量超过60 万颗，推动公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入环比小幅增长。前三季度收入同比增長68.56%，淨利率提高至37.98%。公司2024 年前三季度實現收入25.71 億元(YoY +68.56%) ， 歸母淨利潤9.78 億元(YoY+318.42%)，扣非歸母淨利潤8.74 億元(YoY +460.88%)，淨利率提高22.64pct至37.98%。分產品線來看，互聯類芯片產品線收入同比增長59.37%至23.77億元，津逮?服務器平台產品線收入同比增長565.34%至1.85 億元。
三季度互連類芯片收入和歸母淨利潤創季度新高。公司3Q24 實現收入9.06億元(YoY +51.60%，QoQ -2.35%)，其中互聯類芯片產品線收入8.49 億元(YoY+46.02%，QoQ +1.83%)，創季度新高；實現歸母淨利潤3.85 億元(YoY +153.4%，QoQ +4.1%)，創季度新高，扣非歸母淨利潤3.30 億元(YoY +116.8%，QoQ+1.5%)，創季度新高，淨利率爲42.30%(YoY +16.9pct，QoQ +2.4pct)。
三季度毛利率同比下降，環比提高。公司2024 年前三季度毛利率爲58.12%，相比去年同期下降1.5pct，其中3Q24 毛利率爲58.74%，同比下降6.1pct，環比提高0.9pct。期間費用方面，前三季度研發費用同比增長13.4%至5.52億元，研發費率同比下降10.4pct 至21.48%；管理費率同比下降3.5pct 至4.74%，銷售費率同比下降1.6pct 至2.69%，財務費率同比提高1.0pct 至-7.59%。其中3Q24 研發費率同環比均下降，管理費率、銷售費率同比下降，環比提高，財務費率同比提高，環比下降，四個期間費率合計同比下降11.3pct，環比下降0.01pct。
DDR5 第二子代出貨量超第一子代，3Q24 Retimer 芯片出貨量超60 萬顆。一方面，受益於全球服務器及計算機行業需求逐步回暖，DDR5 下游滲透率提升且子代持續迭代，公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長，DDR5第二子代內存接口芯片出貨量超過第一子代產品，3Q24 DDR5 內存接口芯片單季度出貨量超過DDR4 內存接口芯片。另一方面，受益於AI 產業趨勢推動，公司三款高性能運力芯片新產品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 芯片）開始規模出貨，PCIe Retimer 芯片第三季度出貨量超過60 萬顆，推動公司三款高性能運力芯片新產品合計銷售收入環比小幅增長。
投資建議：新產品規模出貨順利，維持「優於大市」評級我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤爲13.03/19.59/26.37 億元（前值爲13.54/19.41/26.41 億元），對應2024 年10 月30 日股價的PE 分別爲61/40/30x。公司新產品規模出貨順利，維持「優於大市」評級。
風險提示：新產品研發不及預期；客戶驗證不及預期；需求不及預期。
