2024Q1-3 公司实现营业收入24.52 亿元，同比增长33.22%；归母净利润7.21 亿元，同比增长27.80%；扣非归母净利润6.15 亿元，同比增长33.85%。核心觀點
2024Q3 公司營收、利潤高增，主要受益於CMP 產品的市場保有量不斷擴大、關鍵耗材與維保服務等業務規模逐步放量、同時晶圓再生及溼法裝備收入逐步增加。公司立足「裝備+服務」，積極推進平台化，持續推進CMP 產品更先進工藝節點的突破，減薄機獲多個領域頭部客戶批量訂單，爲公司重要成長點之一，另外劃切、清洗、膜厚設備已獲批量重複訂單或正進行驗證，未來將貢獻增量。
事件
2024Q1-3 公司實現營業收入24.52 億元，同比增長33.22%；歸母淨利潤7.21 億元，同比增長27.80%；扣非歸母淨利潤6.15 億元，同比增長33.85%。
單季度看，2024Q3 實現營業收入9.55 億元，同比增長57.63%；歸母淨利潤2.88 億元，同比增長51.74%；扣非歸母淨利潤2.46億元，同比增長62.36%。
簡評
平台化佈局成效顯著，2024Q3 營收、業績高增2024Q3 實現營業收入9.55 億元，同比增長57.63%，主要系公司CMP 產品的市場保有量不斷擴大，關鍵耗材與維保服務等業務規模逐步放量，同時晶圓再生及溼法裝備收入逐步增加所致。
盈利能力方面，2024Q3 公司毛利率45.08%，同比-1.65pct，公司毛利率波動主要系當期驗收產品結構變動所致，爲正常波動，整體毛利率仍處於相對穩健水平，同時環比已有0.15pct 改善。費用端來看，2024Q3 公司期間費用率爲19.70%，同比-3.23pct，其中銷售、管理、研發、財務費用率分別爲6.13%、4.53%、8.86%、0.19%，同比分別+1.11pct、-1.87pct、-3.52pct、+1.05pct。營收大幅增長背景下，公司費用率改善明顯。2024Q3 公司研發費用達2.56 億元，同比增長19.54%，公司持續加大研發投入，推動CMP設備向更先進製程邁進，同時拓展減薄、劃切、清洗、量測等設備，構建「裝備+服務」平台化公司。
歸結到利潤端，2024Q3 公司實現歸母淨利潤2.88 億元，同比增長51.74%，對應歸母淨利率達29.40%，同比-1.25pct；扣非歸母淨利潤2.46 億元，同比增長62.36%，對應扣非歸母淨利率達 25.80%，同比+0.75pct。公司Q3 業績高增，主要系①營收同比增幅較大；②公司嵌入式軟件即徵即退及增值稅加計抵減稅收優惠等金額增加；③公允價值變動減少。
在手訂單充足支撐後續業績增長，規模擴大背景下現金流改善明顯在手訂單充足，後續業績有支撐。受益於2024 年存儲、邏輯客戶批量招標，疊加公司主業CMP 市場份額持續提升，以及清洗、減薄、溼法等新產品的拓展，公司2024 年以來訂單增長優秀，2024Q3 末公司合同負債達15.05億元，較2023 年末增長13.36%；2024Q3 末公司存貨達33.12 億元，較2023 年末增長37.13%。不論是和合同負債還是存貨均創歷史新高，在手訂單充足，後續業績有支撐。
業務規模擴大帶動回款增長，現金流改善明顯。公司2024 年前三季度經營活動產生的現金流量淨額達8.76 億元，同比增長136.06%，主要系公司業務規模擴大，銷售回款增幅較大，以及收到政府補助及軟件增值稅即徵即退金額增加所致。
投資建議
預計公司2024-2026 年實現營業收入分別33.06、44.98、56.33 億元，同比分別增長31.84%、36.04%、25.22%，歸母淨利潤分別爲9.98、13.66、17.48 億元，同比分別增長37.95%、36.86%、27.90%，對應PE 分別爲43.87x、32.05x、25.06x，維持「買入」評級。
風險分析
（1）下游擴產不及預期：公司業務與下游半導體Fab 客戶資本開支相關性較強，若下游投資、擴產意願降低將影響公司產品銷量。
（2）貿易摩擦加劇：中美等貿易摩擦加劇可能會對公司關鍵零部件備貨產生不利影響。
（3）新產品研發不及預期：若新產品研發不及預期，則會對其後續收入產生負面影響。
（4）市場競爭持續加劇：公司競爭對手爲國際知名半導體設備廠商與國內新進半導體設備公司，若公司無法有效應對市場競爭環境，則會面臨行業地位下降等不利影響。
