深度绑定头部客户，有望受益高端品类放量。公司深耕消费电子领域二十年，与主要产品包括高密度互联板、多层板（2-56 层）、软硬结合板和其他个性化定制 PCB 等，广泛应用于移动智能终端、5G 无线通讯基站、智能车载产品等多个领域。受益行业景气复苏，公司营收稳健增长。公司与国内头部手机客户均长期维持良好合作关系， PCB 产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。公司多年深耕智能手机领域，具有丰富技术储备及客户资源。在AI 浪潮中，手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战，相较于普通多层板，HDI 板更加轻薄小巧，更加适合搭载手机芯片及各类器件，公司HDI 板需求量有望得到提升。AI 服务器对信号传输等提出更高要求，模组板面积增加，HDI 板面积增加。此外，800G 光模块市场前景广阔，公司有望充分受益。事件：
公司發佈2024年三季度業績。2024年前三季度實現營業收入 24.49億元，同比增長7.60%；歸母淨利潤2.10 億元，同比增長76.81%，扣非歸母淨利潤爲1.63 億元，同比增長87.51%。其中三季度公司實現營業收入8.71 億元，同比增長5.19%，環比增長7.74%；歸母淨利潤0.60億元，同比減少14.76%，環比減少17.20%。
點評：
深度綁定頭部客戶，有望受益高端品類放量。公司深耕消費電子領域二十年，與主要產品包括高密度互聯板、多層板（2-56 層）、軟硬結合板和其他個性化定製 PCB 等，廣泛應用於移動智能終端、5G 無線通訊基站、智能車載產品等多個領域。受益行業景氣復甦，公司營收穩健增長。公司與國內頭部手機客戶均長期維持良好合作關係， PCB 產品廣泛應用於通訊設備和通訊終端產品。公司多年深耕智能手機領域，具有豐富技術儲備及客戶資源。在AI 浪潮中，手機主板線寬、間距、內部元器件的集成度等都面臨更大挑戰，相較於普通多層板，HDI 板更加輕薄小巧，更加適合搭載手機芯片及各類器件，公司HDI 板需求量有望得到提升。AI 服務器對信號傳輸等提出更高要求，模組板面積增加，HDI 板面積增加。此外，800G 光模塊市場前景廣闊，公司有望充分受益。
前瞻佈局產品順利突破，積極推進產能擴建打開長期成長空間。公司與國內通訊行業領軍企業建立長期深度合作，同步展開多個 5G 主板及天線板 PCB 的研發項目；其他特色工藝如 Cavity、UHD、階梯金手指和高端光模塊等皆已量產，助力客戶在研發 N+1 和 N+2 代產品中帶來設計、成本和製作週期的優勢；交換機領域公司已具備400G 和800G 的技術和批量生產能力。產能方面，公司現有在運營的工廠共4間，公司持續對現有工廠進行技改，提升技術水平。國內F3 工廠的技改、MSAP 產線、F7 二期HDI 的投資均已完成，高端HDI 產能佔比正在穩步提升。海外投資建設方正科技（泰國）智造基地項目，各項工作正在按計劃有序推進。
盈利預測與投資評級：我們預計公司2024/2025/2026 年實現歸母淨利分別爲2.80/3.71/4.60 億人民幣，對應PE 分別爲61/46/37 倍，給予「買入」評級。
風險提示：下游需求不及預期，行業競爭加劇，原材料價格波動
