SMT 业务新增订单QoQ-5%至1.68 亿美元，系消费电子缓慢复苏、汽车和工业仍疲弱，需求不足使得SMT 业务持续消耗积压订单，但我们预计SMT 业务新增订单水平基本触底；下游疲弱叠加产品组合不利，SMT 毛利率持续下滑3.4pct 至32.3%；3）公司指引24Q4 营收区间3.8~4.6 亿美元，对应中值QoQ-2%，中值低于4.5 亿美元的市场预期。公司预计Q4 新增订单环比持平，系AI 相关先进封装(TCB)订单增长，但主流订单或因季节性环比下滑。我们持续关注逻辑和HBM 等下游需求对于24Q4 及2025 年TCB 业务的业绩带动。事件：公司於2024 年10 月30 日發佈24Q3 業績。Q3 營收超預期。營收4.29億美元對應33.4 億港元，YoY-3.7%，QoQ+0.1%，高逾市場預期4%，接近此前指引區間3.7~4.3 億美元的上限。其中半導體解決方案業務營收2.29 億美元，YoY+14%，QoQ+8%，系先進封裝需求強勁，疊加半導體主流業務、光電子業務增長；SMT 業務營收1.99 億美元，YoY-18%，QoQ-8%，系傳統半導體週期復甦緩慢。Q3 毛利率超預期，淨利潤因匯兌損失大幅不及預期。
Q3 毛利率環比提升0.94 pct 至41%，系半導體解決方案業務毛利率環比提升4pct 至48.6%，抵消了SMT 業務毛利率環比下滑3.4pct。24Q3 淨利潤0.238億港元，YoY+87%，QoQ-83%，對應淨利率0.7%，主要系Q3 發生1.08 億港元匯兌損失，若剔除匯率波動影響，淨利潤預計環比持平。
AI 需求提振先進封裝業務的新增訂單和毛利率水平，傳統半導體週期復甦緩慢導致SMT業務持續拖累：24Q3 公司整體新增訂單4.06 億美元，QoQ+1.5%，系半導體業務推動，部分被SMT 業務疲弱表現抵消。1）半導體業務承擔增長動力，新增訂單提振、毛利率水平提升。半導體業務新增訂單QoQ+7%至2.38 億美元，BB ratio 爲1.04、連續3 個季度保持在1 以上，系AI 相關先進封裝訂單持續強勁、疊加主流訂單環比回正；毛利率環比提升4pct 至48.6%，系TCB 出貨積極、產能利用率提升帶動毛利率水平；2）SMT 業務仍低迷。
SMT 業務新增訂單QoQ-5%至1.68 億美元，系消費電子緩慢復甦、汽車和工業仍疲弱，需求不足使得SMT 業務持續消耗積壓訂單，但我們預計SMT 業務新增訂單水平基本觸底；下游疲弱疊加產品組合不利，SMT 毛利率持續下滑3.4pct 至32.3%；3）公司指引24Q4 營收區間3.8~4.6 億美元，對應中值QoQ-2%，中值低於4.5 億美元的市場預期。公司預計Q4 新增訂單環比持平，系AI 相關先進封裝(TCB)訂單增長，但主流訂單或因季節性環比下滑。我們持續關注邏輯和HBM 等下游需求對於24Q4 及2025 年TCB 業務的業績帶動。
TCB 設備收穫HBM 客戶大單，24Q4 及2025 年有望加速出貨：AI 資本開支大幅增長帶動相關客戶擴產HBM 和CoWoS，TCB 設備等先進封裝業務受益。
我們預計24Q4 及之後TCB 設備將加速出貨，HBM 客戶訂單落地使得2025年TCB 業務增長確定性增強、長期毛利率水平提升。1）邏輯芯片方面，訂單增長勢頭保持。24Q3 繼續贏得領先IDM 客戶的芯片到晶圓(C2W)訂單；與領先晶圓代工客戶共同開發的下一代TCB 設備仍在推進；持續獲得領先晶圓代工客戶及其OSAT 合作伙伴的芯片到基底(C2S)訂單。2）HBM 在客戶方面取得突破進展。10 月贏得全球領先HBM 廠商的批量TCB 設備訂單，將用於HBM3E-12H 的生產，預計將於24Q4 和25Q1 陸續交付。
盈利預測、估值與評級：傳統半導體週期復甦節奏不及預期，SMT 業務持續承壓，疊加2024 年面臨匯兌損失，下調公司24-26 年淨利潤預測至4.92/10.73/16.32 億港元（相對上次預測分別-13%/-20%/-19%），對應同比增速-31.2%/+118.2%/+52.1%。但考慮到TCB 設備在HBM 和邏輯方面研發進展順利，針對HBM 廠商實現批量出貨使得TCB 設備在2025 年業績增長確定性提升，看好公司先進封裝業務長期保持高速增長；維持「增持」評級。
風險提示：半導體需求復甦不及預期；AI 算力需求不及預期；TCB 設備滲透率不及預期；客戶拓展不及預期；市場激烈競爭風險。
