研发方面，财报显示，沪硅产业2024年前三季度投入研发的金额达到2.08亿元，同比增长18.74%，研发投入占营收比为8.40%，同比增加1.07个百分点。半導體產業在經歷了一年多的高庫存、低需求和產能調整之後，今年迎來了復甦的曙光，從產業鏈企業披露最新業績來看，產業復甦趨勢確定性較強，但全面向好仍需時間。
10月30日晚間，滬硅產業(688126)發佈2024年第三季度報告。報告顯示，2024年前三季度，滬硅產業實現營業收入24.79億元，同比增長3.70%，其中，第三季度實現營業收入9.09億元，單季度同比及環比均呈現正向增長。受行業整體景氣度不均衡影響，公司歸母淨利潤仍處於虧損，但相較於二季度已有所收窄。
對於上述業績的波動，滬硅產業表示，這主要系幾方面因素影響：一是公司當前集成電路用300mm硅片正處於高投入階段，二期及三期項目正在快速建設中，這在一定程度上增加了運營成本;二是市場復甦效應傳導到上游硅片仍需時間，對公司產品的價格造成了一定壓力;三是公司產品結構進一步升級，研發投入增加，導致短期業績有所波動。
研發方面，業績顯示，滬硅產業2024年前三季度投入研發的金額達到2.08億元，同比增長18.74%，研發投入佔營收比爲8.40%，同比增加1.07個百分點。
據介紹，在技術研發和創新投入的不斷加碼下，滬硅產業大力發展新質生產力。具體來看，爲應對可預見的復甦市場，公司持續推進上海新昇二期30萬片/月300mm硅片產能建設項目、300mm高端硅基材料研發中試項目、集成電路用300mm硅片產能升級項目(三期)、200mm半導體特色硅片擴產項目等產品升級及擴產項目。其中300mm半導體硅片預計2024年年末合計產能將達到60萬片/月;集成電路用300mm硅片產能升級項目(三期)中太原項目預計將於2024年完成中試線的建設，實現5萬片/月的產能。
滬硅產業曾在投資者調研活動中表示，除了已有的邏輯和存儲外，公司還會在新能源和汽車行業佈局，特別是在重摻和功率器件方面進行加強，目前這些應用在國內也有比較快速的成長。
從行業情況來看，據SEMI數據，全球半導體制造材料2023年市場規模約爲166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但在2024年已經逐漸回暖，代工廠的稼動率也逐步提升，有望帶動全球半導體制造材料市場擴大。並且，半導體產能向國內遷徙，利好本土半導體材料廠商國產化率的提升。
與此同時，繼今年上半年存儲芯片和功率半導體價格迎來小幅回溫後，漲價潮已開始從元器件向晶圓代工端擴散。根據最新的市場消息，台積電3nm代工計劃漲價5%以上，先進封裝明年年度報價也約有10%—20%的漲幅。摩根士丹利在近期報告中提示，華虹半導體晶圓廠目前的利用率已經超過了100%，預計在下半年可能會將晶圓價格上調10%。
在此背景下，數據顯示，2024年第三季度，全球半導體硅片出貨總量較上年同期有所增長，出貨面積環比增長約6%，同比增長約7%。分產品來看，硅片出貨的主要增長仍然是來自於300mm硅片，出貨面積環比增長約8%，同比增長約13%。
滬硅產業半導體硅片的出貨量也隨着下游市場而明顯好轉。三季報顯示，公司主要業務產品的出貨趨勢基本與全球市場走勢保持一致。公司前三季度收入同比增長3.7%，其中2024年三季度的收入同比增加11.37%，銷量同比增長近40%。
