单季度来看，今年第三季度，其营收为15.84亿元，同比增长62.64%，但环比第二季度减少7.57%；归母净利润为-5524万元，较去年同期的亏损大幅收窄，但环比第二季度转亏。①佰維存儲今年前三季度總營收50.25億元，同比增長136.76%；歸母淨利潤爲2.28億元，同比增長147.13%；②其表示，今年前三季度存儲行業復甦，該公司實現了市場與業務的成長突破，同時產品價格實現同比回升。
《科創板日報》10月30日訊（記者 郭輝）佰維存儲今日（10月30日）晚間發佈2024年第三季度業績。
數據顯示，該公司前三季度總營收50.25億元，同比增長136.76%；歸母淨利潤爲2.28億元，同比增長147.13%。
單季度來看，今年第三季度，其營收爲15.84億元，同比增長62.64%，但環比第二季度減少7.57%；歸母淨利潤爲-5524萬元，較去年同期的虧損大幅收窄，但環比第二季度轉虧。
佰維存儲表示，今年前三季度存儲行業復甦，該公司緊緊把握行業上行機遇，大 力拓展國內外一線客戶，實現了市場與業務的成長突破，產品銷量同比大幅提升。
同時，佰維存儲稱其產品價格實現同比回升，因此前三季度綜合毛利率同比增長25.99個百分點。
關於其Q3歸母淨利潤環比轉虧的原因，根據業績披露，主要系該公司第三季度研發投入大幅增長，同時股份支付費用較高。
今年佰維存儲在解決方案研發、芯片設計、先進封測和測試設備等領域持續加大研發投入力度。該公司前三季度研發費用3.39億元，同比增長123.63%，其中第三季度的研發費用爲1.29億元，同比增長71.82%。
其今年前三季度股份支付費用爲2.97億元，剔除股份支付費用後的前三季度歸母淨利潤爲5.25億元，同比增長208.44%。其中第三季度股份支付費用爲9934.80萬元，剔除股份支付費用後第三季度歸母淨利潤爲4410.35萬元，今年第二季度爲1.158億元。
今年10月9日，佰維存儲計劃募資19億元的定增項目已獲交易所受理，近日其審核狀態變更爲已問詢。據了解，該定增資金將主要用於惠州佰維先進封測及存儲器製造基地擴產建設項目、晶圓級先進封測製造項目的建設，分別擬投入募集資金8.8億元、10.2億元。
佰維存儲表示，晶圓級先進封裝技術是先進存儲器發展的必然要求，同時晶圓級先進封裝市場成長空間較大，亦是大灣區半導體產業亟需補強的重要環節。
根據Yole預測，全球先進封裝市場有望在2027年達到650億美元規模，2021-2027年間年化複合增速達9.6%；與傳統封裝相比，先進封裝的應用正不斷擴大，預計到2026年先進封裝將佔到整個封裝市場規模的50%以上。
佰維存儲在今年9月接受機構調研時表示，該公司在晶圓級先進封測製造項目所需技術能力方面，已開展了包括多層高密度線寬RDL技術、小間距uBump、以及3D堆疊等先進封裝技術的開發工作。該項目尚處於前期投入階段，正在建設中，預計將於2025年投產，爲客戶提供整套的先進封裝測試解決方案。
第三季度股東變動方面，前十大股東中，華夏上證科創板50成份ETF、易方達上證科創板50成份ETF增持，持股數環比第二季度分別增加36.19%、26.82%；超越摩爾基金、珠海市紅土湛盧股權投資合夥企業Q3減持。
