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迈为股份(300751):Q3业绩符合市场预期 回购增持彰显信心

邁爲股份(300751):Q3業績符合市場預期 回購增持彰顯信心

中金公司 ·  10/30

3Q24 業績符合市場預期

公司公佈2024 年三季報業績:前三季度收入77.67 億元,同比+52.09%;歸母淨利潤7.59 億元,同比+6.30%;扣非歸母淨利潤6.87 億元,同比+3.79%。Q3 單季度收入28.98 億元,同比+29.47%,環比+9.32%;歸母淨利潤2.97 億元,同比+2.87%,環比+47.94%;扣非歸母淨利潤2.82 億元,同比+0.78%,環比+52.46%。業績符合市場預期。

發展趨勢

毛利率受行業影響有所下滑,效率提升帶動費用率下降。3Q24 毛利率30.19%、同比-2.11pct,我們判斷今年行業下游經營承壓、一定程度影響了毛利率。3Q24 銷售/管理/研發/財務費用率分別爲5.37%/2.09%/7.88%/0.88%,分別同比-1.95/+0.13/-1.26/+0.25pct,其中銷售費用率主要系隨着公司設備穩定性提高、人效逐步提升、攤薄費用,研發費用絕對值仍然較高。3Q24 淨利率10.3%,同比-2.65pct。Q3 信用減值9,471 萬元、佔比收入3.27%,金額環比Q2 已大幅減少,我們判斷主要是根據應收賬款賬齡組合滾動計提,並非單項計提。

首批獲得回購增持貸款專項資金。10 月20 日,公司發佈公告,與中信銀行蘇州分行股份簽訂回購貸款合同,擬回購股份金額0.5-1 億元,貸款金額不超過回購金額的100%,回購價格不超過120 元/股,成爲首批獲得回購增持貸款專項資金的機械公司。

HJT 技術持續推進,半導體和麪板設備持續拓展。公司持續推進HJT 技術研發和驗證,今年已推出GW 級解決方案。同時,公司積極佈局半導體先進封裝設備和麪板設備,截至8 月公司半導體晶圓激光開槽設備累計訂單已成功突破百台,10 月Micro LED 巨量轉移裝備交付家電及顯示領域頭部企業。

盈利預測與估值

由於下游經營承壓,我們下調2024/2025 淨利潤16.4%/22.6%至10.48 億元/13.44 億元。當前股價對應2024/2025 年27.9 倍/21.8 倍市盈率。維持跑贏行業評級,考慮到行業估值中樞上行,維持110.00 元目標價,對應29.3 倍2024 年市盈率和22.9 倍2025 年市盈率,較當前股價有5%的漲幅空間。

風險

HJT 技術風險、設備價格下降風險、存貨減值風險、現金流回款風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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