3Q24 营业收入同环比持续增长，存货及合同负债稳健增长：公司3Q24 实现营业收入9.55 亿元，YoY+57.63%，QoQ+17%，同环比保持持续增长，主要原因为公司CMP 设备市场占有率不断提高，关键耗材及维保等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加所致。截至2024 年9月30 日，公司存货达33.12 亿元，较2023 年末增长37.14%，我们认为主要原因为发出商品增长较快；截至2024 年9 月30 日，公司合同负债为15.05 亿元，较2023 年末增长13.33%，我们认为主要原因为公司新签订单快速增长。3Q24 業績高於我們預期
公司公佈3Q24 業績：公司實現收入9.55 億元，同比增長57.63%，歸母淨利潤2.88 億元，同比增長51.74%，高於我們預期，主要原因爲公司CMP 設備盈利能力及公司成本控制能力增強所致。
發展趨勢
3Q24 營業收入同環比持續增長，存貨及合同負債穩健增長：公司3Q24 實現營業收入9.55 億元，YoY+57.63%，QoQ+17%，同環比保持持續增長，主要原因爲公司CMP 設備市場佔有率不斷提高，關鍵耗材及維保等業務規模逐步放量，同時晶圓再生及溼法設備收入逐步增加所致。截至2024 年9月30 日，公司存貨達33.12 億元，較2023 年末增長37.14%，我們認爲主要原因爲發出商品增長較快；截至2024 年9 月30 日，公司合同負債爲15.05 億元，較2023 年末增長13.33%，我們認爲主要原因爲公司新簽訂單快速增長。
歸母淨利潤同環比持續增長，盈利能力持續提升：公司3Q24 毛利率達44.2%，QoQ+ 0.2ppt，歸母淨利潤達2.88 億元，YoY+51.74%，QoQ+24.97%，淨利潤率達30.2%，QoQ+2ppt；扣非歸母淨利潤達2.46億元，YoY+62.36%，QoQ+25.4%，扣非歸母淨利潤率達25.8%，QoQ+1.7ppt，其中公司盈利能力環比提升主要原因爲研發費用率隨收入規模增長環比下降2.6ppt。
減薄設備通過驗證，有望受益於先進封裝快速成長：根據2024 年9 月19日公司公告，公司12 英寸精密晶圓減薄機Versatile-GP300 完成首臺驗證工作，同時12 英寸晶圓減薄貼膜一體機 Versatile–GM300 已發往國內頭部封測企業進行驗證，我們認爲隨着公司封裝設備逐步驗證並商業化量產，未來有望受益於Chiplet 和HBM 等先進封裝領域發展而快速成長。
盈利預測與估值
我們維持公司2024/2025 年營業收入預測34.98/44.36 億元不變，由於公司CMP 設備盈利能力增強，我們分別上調公司2024/2025 年歸母淨利潤預測10.9%/10.8%至10.5/13.5 億元，當前股價對應公司2024/2025 年41.3/32.1x P/E，我們採用P/E 估值法對公司進行估值，由於半導體估值中樞上行，我們切換至2025 年40xP/E，上調公司目標價36.4%至228 元，對應公司2024/2025 年51.4/40x P/E，較當前股價仍有24.6%上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
晶圓廠資本開支下滑，新產品研發驗證不及預期，零部件供應風險。
