下游景气度提升，公司利润增长迅猛。公司2024Q3 实现营业收入2.95亿元，环比增长0.09%；销售毛利率43.94%，环比-0.27pct。营业收入和销售毛利率与Q2 基本持平，保持较高水准，主要系公司封装订单与出货量增加所致。同时公司2024Q3 实现归母净利润0.74 亿元，环比增长22.30%，归母净利润升高主要系公司2024Q3 财务费用降低所致。事件：
晶方科技發佈2024年第三季度報告。公司 2024年前三季度實現營業收入8.30 億元，同比+21.71%；歸母淨利潤1.84 億元，同比+66.68%。
點評：
下游景氣度提升，公司利潤增長迅猛。公司2024Q3 實現營業收入2.95億元，環比增長0.09%；銷售毛利率43.94%，環比-0.27pct。營業收入和銷售毛利率與Q2 基本持平，保持較高水準，主要系公司封裝訂單與出貨量增加所致。同時公司2024Q3 實現歸母淨利潤0.74 億元，環比增長22.30%，歸母淨利潤升高主要系公司2024Q3 財務費用降低所致。
市場增長+核心技術迭代帶來新增量。隨着智能手機、安防等領域的回暖，智能汽車領域的崛起，無人機、AR/VR 等新興領域快速滲透，公司所專注的智能傳感器市場也呈現復甦態勢，據Yole 數據預測，預計到2028 年，全球圖像傳感器（CIS）市場規模將進一步增長至288 億美元，2022 年至2028 年複合增長率爲5.1%。同時，公司核心技術不斷突破，作爲全球將晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）專注應用在以影像傳感器爲代表的傳感器領域的先行者與引領者，公司持續創新晶圓級、硅通孔（TSV）、三維RDL 等關鍵工藝，把握產業和市場不斷變化的創新需求。市場增長疊加技術迭代有望使公司業績再創新高。
持續開發產品應用市場，拓展海內外客戶。多年來，公司堅持以技術創新爲切入點，開發了CMOS、MEMS、生物身份識別、3D、AR/VR 、汽車電子、RF 等應用市場。同時，公司不斷拓展核心客戶群體，涵蓋SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設計企業。2024 年6 月28 日，公司發佈公告稱其將通過新加坡子公司OPTIZPIONEER，在馬來西亞全資持股設立公司。目前，馬來西亞子公司已完成註冊設立工作，項目擬投資額8000 萬美元。
盈利預測與投資建議：我們預計公司2024-2026 年營業收入分別爲11.4/15.3/19.4 億元，歸母淨利潤分別爲2.7/3.9/5.0 億元，對應PE 分別爲61x/43x/33x。給予「增持」評級。
風險提示：行業復甦不及預期；技術研發不及預期。
