事件核心觀點
公司是全球領先、國內唯一的小粒徑納米鎳粉生產商，供應高端MLCC，前三季度實現歸母淨利潤8508 萬元，同比增長562.41%。
伴隨下游消費電子行業的復甦，產品銷量大幅回升。AI 產業的快速發展，帶來AI 硬件對高端MLCC 需求的增長，驅動電子行業及元器件步入新一輪成長週期，高端鎳粉是MLCC 產業上重要的上游原材料，被動電子元器件小型化、高頻化、高功率化發展趨勢下，高階 MLCC 用小粒徑鎳粉用量前景廣闊。
事件
上半年歸母淨利潤5458 萬元，同比大增223.67%。
博遷新材近日公佈2024 年三季報，前三季度公司共實現營業收入7.27 億元，同比增長47.96%；利潤總額0.91 億元，同比增加403.99%； 歸母淨利潤0.85 億元，同比增加562.41%；實現扣非歸母淨利潤0.69 億元，同比增長981.47%。
簡評
三季度業績同比高增，環比略有下降。
公司實現營業收入和淨利潤的持續同比增長，得益於公司在電子專用高端金屬粉體材料領域的持續研發投入和市場拓展；Q3 公司產品結構優化，結構調整階段影響毛利水平，以及美元貶值等影響，Q3 業績同比繼續高增，但環比略有下降，Q3 共實現營收2.89 億元，同環比+38.56%/+21.05%，營業成本0.23 億元，同環比+33.74%/+28.64%，銷售費用維持穩定，研發及財務費用有所上升，所得稅增加，三季度實現歸母淨利潤3050 萬元，同比大幅扭虧，環比-21.79%，扣非歸母淨利潤2536 萬元，同比扭虧，環比-23.52%。三季度毛利率19.75%，同環比+2.89pct/-4.74pct。
消費電子復甦，高端MLCC 需求推動高端鎳粉需求增加。
公司是全球領先的納米級電子專用高端金屬粉體材料規模化生產商，MLCC 發展向小型化、高容量和車用等高端市場轉移，公司大規模量產的80nm 鎳粉粒徑已達到全球頂尖水準，高端電子漿料用新型小粒徑鎳粉進入全球知名MLCC 供應鏈，最大客戶爲三星電機。當前消費電子行業完成築底需求好轉向上，果鏈復甦直接帶動高端MLCC 需求回升。
全球領先、國內唯一的小粒徑納米鎳粉生產商。高端MLCC 壁壘除了製備工藝，納米鎳粉對MLCC 至關重要，要求鎳粉球形度好、振實密度高、電導率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結溫度較高、與陶瓷介質材料的高溫共燒性好等諸多細節指標。公司80nm 級鎳粉全球頂尖，200nm 以內鎳粉極少數之一企業。
全球範圍內能工業化量產MLCC 用鎳粉企業較少，除了公司外其餘均爲日本企業。公司聚焦180 納米以下小粒徑成品粉體的研發與規模化生產工作，博遷大規模量產的80nm 鎳粉粒徑已達到全球頂尖水準。同時公司是我國第一部電容器電極鎳粉行業標準（標準編號YS/T 1338-2019）唯一起草和制定單位（已自2020 年實施）。
AI 需求持續爆發推動，新一輪成長週期開啓。
MLCC 是電子行業大米，AI 發展對電子元件穩定性、功率、體積都提出了更改要求，驅動消費電子行業步入新一輪成長週期，被動電子元器件行業呈現向小型化、高頻化、高功率化發展的趨勢，推動高階 MLCC 用小粒徑鎳粉用量增加。AI 技術的快速發展，將帶來AI 服務器、AI PC 和AI 手機上高端MLCC 用量的增長，尤其是小粒徑鎳粉產品的需求高增。
銀包銅粉、納米硅粉等產品打開未來成長天花板。
HJT 產業發展面臨銀漿成本較高的瓶頸限制，公司推出多款導電性能良好且含銀量低的HJT 銀包銅粉新品，不斷擴充銀包覆金屬粉體系列產品線。公司依託技術及研發優勢，協同客戶進行硅基材料的新品開發工作，基於獨有的常壓下等離子體加熱氣相冷凝法制備納米硅粉，具備純度高、粒徑小等優勢，目前納米硅粉中試產線項目主體工程建設已基本完成，目前正在推進自動化控制系統建設，後續將逐步安排開機調試工作及驗收工作。
盈利預測和投資建議：
公司是領先的電子專用高端金屬粉體材料供應商，隨着消費電子產業鏈的復甦，MLCC 需求回暖向上；伴隨AI浪潮興起，AI 服務器、AI 手機、AI PC 等領域對高端MLCC 的需求將快速增加。預計公司2024-2026 年營收10.4/13.7/19.8 億元，歸母淨利潤1.2/2.0/2.7 億元，對應PE 爲60/35/26 倍，維持「買入」評級。
風險提示
1、公司下游爲消費電子行業，若下游復甦不及預期，MLCC 消費不及預期，將影響公司業績釋放；2、公司客戶相對集中，前五大客戶比重較高，若下游大客戶生產經營波動，將短期影響公司產品出貨；3、公司原材料爲鎳、銅、白銀等金屬，金屬價格與全球經濟實行、聯儲局政策、地緣因素等相關，若金屬價格大幅波動，或影響公司原料成本進而影響毛利率水平，影響公司業績釋放；4、公司銀包銅粉、納米硅粉等產品正在導入，若產能建設或釋放不及預期，將影響公司業績。
