正股：昌红科技（300151.SZ）：投資要點：
昌紅轉債（123109.SZ）：
AA-，債券餘額4.6 億元，佔發行總額99.9%，剩餘期限2.44 年。10 月24日收盤價114.7 元，轉股溢價率52.12%，純債溢價率4.39%，YTM 1.55%。
正股：昌紅科技（300151.SZ）：
公司目前總市值111 億元，專注非金屬精密模具製造24 年，設計製造水平行業領先，產品覆蓋辦公自動化設備、醫療器械及耗材以及半導體晶圓載具三大核心領域。公司預告1-3Q 歸母淨利潤同比+48.42%至54.36%。
昌紅轉債主要看點：
精密模具注塑領航者，技術門檻高：公司多年專注精密模具及配套注塑產品，掌握多項關鍵核心技術和相關工藝，憑藉快速完備且顯著減本增效的客戶服務機制，在同業競爭中贏得市場。截止H124 末，公司擁有註冊商標47 件，167 件專利授權。
醫療高分子耗材領域冠軍企業：公司自2020 年大力發展醫療耗材業務，憑藉底層模具技術和「一站式服務」的競爭優勢形成了技術與客戶雙重壁壘。
2021 年11 月成爲國際醫療耗材巨頭羅氏診斷歐洲地區外唯一深度合作供應商。截止H124 末，已進入邁瑞、賽默飛世爾、西門子等19 家全球知名醫療客戶的供應鏈體系。H124 醫療器械業務收入佔比29.80%。
半導體高端晶圓載具業務即將爆發：晶圓載具貫穿半導體全產業鏈重要運輸和存儲，生產技術難度大、資金門檻高，目前幾乎被海外企業壟斷。昌紅與鼎龍股份合作，快速切入中高端晶圓載具市場。目前多個產品已進入國內主流晶圓廠的「小批量及驗證」階段，有望在半導體耗材領域打開全新增長曲線。
絕對價格低、正YTM，且轉債餘額小、剩餘期限短。昌紅轉債轉股溢價率雖偏高，但絕對價格不高。同時正股掌握核心技術，業績爆發在即。
轉債合理估值推導
基於山證可轉債估值模型，假設正股股價不變，不考慮強贖，我們認爲昌紅轉債合理估值在125-130 元。
風險提示：行業政策改變、市場競爭加劇、新業務不及預期、匯兌風險等
