2024年前三季度，公司实现营业收入2.14亿元，同比增长79.65%;实现净利润2748.6万元，同比扭亏为盈。神工股份(688233)10月28日召開2024年第三季度業績說明會，公司管理層主要成員就2024年第三季度經營成果、財務狀況與投資者進行溝通交流。
神工股份專注於半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產及銷售，目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。
隨着國產自主供應鏈的不斷髮展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場增長迅速，所佔比重已超過日韓市場;公司硅零部件產品主要供給國內的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類fab廠;硅片產品亦主要針對國內集成電路製造廠家。
2024年前三季度，公司實現營業收入2.14億元，同比增長79.65%;實現淨利潤2748.6萬元，同比扭虧爲盈。
「公司銷售情況受國際半導體景氣度影響較大，半導體行業週期性明顯，公司已做好各方面準備，在行業週期上行階段抓住機會，提升經營業績。」神工股份表示。
談及公司各項產品的產能情況時，神工股份介紹，在大直徑硅材料業務方面，公司會依據直接客戶的訂單數量，並結合行業的需求增速，按照計劃進行產能擴充。對於硅零部件業務，爲確保未來客戶批量訂單能夠及時交付，公司正在泉州、錦州兩地持續擴大生產規模，以充分滿足下游客戶的需求。而在半導體大尺寸硅片業務上，當前公司的硅片產能保持穩定，產品的大多數技術指標和良率已經達到或基本接近業內主流大廠的水平。公司目前正繼續提升生產工藝以及良率穩定性，努力實現兼顧驗證評估需求與公司經濟效益的最佳產量平衡和最優排產計劃，爲滿足未來正片評估通過後的批量訂貨需求做好充分準備。
據悉，硅片產業相對封閉，集成電路製造廠商會將其芯片製造工藝要求交由硅片廠，由後者爲其定製某種技術規格的硅片產品，並形成相應的詳細說明(Specification)，成爲該芯片製造廠商該規格硅片的基準。任何一家新進硅片供應商，都需要先達到原有供應商設定的基準技術要求，才有機會進入集成電路製造廠的供應鏈。因此，硅片產品與集成電路製造廠商的工藝要求是雙向適應的：即便是行業內頂尖的硅片廠商，也需要經過長期的評估認證週期。
“公司有望在某些集成電路製造廠商成爲被引入的供應商，能爲後續其他潛在供應商設定基準技術要求。“神工股份表示。
據介紹，神工股份的硅片目前仍在國內主流集成電路廠家進行送樣認證;大直徑硅材料受國際半導體景氣度影響，尚未恢復到歷史最好水平，但國內自主供應鏈的需求促使國內市場迅速發展，公司在國內客戶的訂單持續增長;公司的硅零部件產品進展穩定，本年度前三季度，銷售額呈遞增趨勢。
「大直徑多晶產品目前已經成爲公司主要量產產品之一，毛利率穩定，基本和公司的16英寸以上單晶產品毛利率相當。」神工股份稱。
