模拟芯片：长坡厚雪的成长性赛道、机遇与挑战并存经验依赖+产品品类繁多，模拟芯片是长坡厚雪的行业。模拟芯片下游应用领域广泛，行业受单一下游需求波动影响较小，因此相较于周期属性，模拟行业的成长属性更为突出；预计2025年全球模拟芯片行业将达843 亿美元、同比+7%。就竞争格局而言，模拟行业竞争格局较为分散，但龙头往往依赖于研发并购、横纵向整合的发展策略实现营收的持续增长。聖邦股份：國內模擬龍頭
經過十餘年的市場深耕與產品積澱，聖邦股份現已發展成爲國內優質的模擬芯片龍頭，產品性能比肩海外一流企業；公司堅持內生外延、產品目錄式發展；內生方面，公司持續展開研發工作，從而實現產品豐富度的不斷提升；外延方面，上市以來公司持續展開系列收購計劃，以持續補充公司產品品類；從而實現對工業、汽車、消費、通訊、醫療等諸多下游的全覆蓋。
公司長期堅持「電源管理」+「信號鏈」雙輪驅動的經營策略，產品收入構成維持7：3 開；就基本面而言，在經歷2022-2023 年缺芯緩解後終端需求疲軟+行業去庫等影響後，公司現已重回增長通道；2024 年上半年實現營業收入15.76 億元、同比+37.27%，實現歸母淨利潤1.79億元、同比+99.31%，毛利率中樞也重回50%附近。
模擬芯片：長坡厚雪的成長性賽道、機遇與挑戰並存經驗依賴+產品品類繁多，模擬芯片是長坡厚雪的行業。模擬芯片下游應用領域廣泛，行業受單一下游需求波動影響較小，因此相較於週期屬性，模擬行業的成長屬性更爲突出；預計2025年全球模擬芯片行業將達843 億美元、同比+7%。就競爭格局而言，模擬行業競爭格局較爲分散，但龍頭往往依賴於研發併購、橫縱向整合的發展策略實現營收的持續增長。
國內模擬行業機遇與挑戰並存。對於國內模擬芯片公司而言，行業的機遇在於當前模擬芯片國產化率水平尚低，成長空間廣闊。但同時，伴隨着國內模擬芯片公司的持續成長，在中低端市場的內卷也在陸續發生。在發展與競爭兼備之際，我們認爲產品力+併購整合能力將是公司實現持續成長的決勝點。
聖邦股份：競爭力突出，持續成長
聖邦股份競爭力突出。選擇A 股模擬公司的平均毛利率和淨利率（總體法）與聖邦股份的利潤率水平進行比較可以發現，作爲國內模擬芯片的龍頭，聖邦股份的毛利率、淨利率水平遠高於行業的平均值，主要系公司堅持「內生外延、產品目錄式發展」所帶來的綜合競爭力持續提升。
聖邦股份的核心優勢在於：1、研發爲基，產品目錄式發展明確。豐富度的產品品類是模擬公司的核心競爭力，因此，模擬廠商高度重視研發投入；聖邦股份長期堅守高研發投入策略，構築核心成長驅動力。2、橫縱向整合，持續補齊發展短板。橫向維度，聖邦股份上市以來通過數次併購持續補充產品品類，既往的成功併購是聖邦整合能力的強勢體現。縱向佈局測試環節，在縮短產品從「研發」到「推向市場」時間週期之時，提高了產品的可靠性和穩定性。
預計公司2024-2026 年的淨利潤分別爲4.25、6.28、8.94 億元，同比+52%、+47%、+42%；維持「買入」評級。
風險提示
1、模擬芯片行業競爭加劇風險；
2、新品研發速度及客戶導入不及預期；
3、下游需求復甦不及預期；
4、盈利預測假設不成立或不及預期風險。