公司24Q3 实现营收2.78 亿元，同比+18.53%，环比+17.52%；实现归母净利润676.79 万元，同比-26.58%，环比-56.01%；实现扣非归母净利润350.59 万元，同比-49.81%，环比-58.60%；销售毛利率13.61%。事件
10 月24 日，公司發佈2024 年第三季度報告。
公司24 年前三季度實現營收7.49 億元，同比+15.47%；實現歸母淨利潤0.30 億元，同比+5.31%；實現扣非歸母淨利潤0.16 億元，同比+123.24%；銷售毛利率14.09%。
公司24Q3 實現營收2.78 億元，同比+18.53%，環比+17.52%；實現歸母淨利潤676.79 萬元，同比-26.58%，環比-56.01%；實現扣非歸母淨利潤350.59 萬元，同比-49.81%，環比-58.60%；銷售毛利率13.61%。
10 月11 日，公司發佈關於重要參股子公司購買資產的公告，公司參股子公司晶恒希道擬以現金購買Heraeus Conamic UKLimited 100%股權，佈局半導體高純石英材料。
投資要點
國內外業務開拓帶來收入增長，股份支付等短期影響盈利。23年受宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治衝突和行業週期性波動等多重因素影響，以消費電子爲代表的終端市場整體需求疲軟，半導體行業整體處於週期性底部，公司緊盯國內外市場，積極拓展開拓國內外業務，23 年實現營業收入8.94 億元（其中電子溼化學品板塊/電子特種氣體及前驅體板塊分別實現營收6.50/1.72 億元，同比+8.76%/25.44%），實現利潤總額1,942.06 萬元，均再創新高。
23 年公司實現歸母淨利潤1,370 萬元，同比+30.16%；實現扣非歸母淨利潤-956.83 萬元，主要系：1）受市場競爭影響，部分產品銷售單價出現下滑，導致銷售毛利率下降，23 年公司實現銷售毛利率19.95%，同比-1.72pct，23 年公司電子溼化學品板塊/電子特種氣體及前驅體板塊的毛利率分別爲19.08%/23.95%；2）部分產品產生的營收仍較小，尚未實現規模效應，公司面臨較高的折舊壓力；3）研發投入不斷增大及公司經營不斷擴大，管理成本有所上升，23 年公司的研發費用/管理費用分別爲6,365.50/6,261.28 萬元，銷售佔比爲7.12%/7.00%；4）疊加23 年確認1,634.85 萬元股份支付費用導致盈利能力短期承壓。受益於下游復甦等，公司24年收入逐季增長，公司24Q1/Q2/Q3 分別實現營收2.34/2.37/2.78億元。
電子溼化學品+電子特種氣體+前驅體材料等一站式服務平台未來可期，市場擴容+國產替代帶來成長機遇。公司自設立以來專注於集成電路製造用電子化學材料，力爭成爲國內規模最大、品類最全、品質最高的電子化學材料提供商之一，爲客戶提供電子溼化學品、電子特種氣體和前驅體材料等一站式服務。公司目前以集成 電路客戶爲主，顯示面板與光伏等客戶爲輔，23 年公司集成電路/顯示面板/光伏行業營收佔比爲69.35%/8.61%/10.28%。
1）電子溼化學品方面：根據中國電子材料行業協會數據，22 年全球電子溼化學品市場規模（包括半導體、顯示面板和光伏製造三大應用領域）爲639.1 億元人民幣，同比+6.64%。根據TECHCET 統計，22 年半導體制造領域用全球電子溼化學品市場規模約42 億美元，同比+6.7%，其中，通用電子溼化學品/配方型化學品市場規模分別約爲30/11 億美元；預計27 年全球電子溼化學品市場規模將達到69 億美元，CAGR2023-2027 達到6%。根據中國電子材料行業協會數據，22 年我國電子溼化學品整體市場規模約176.7 億人民幣，其中半導體/顯示面板/光伏市場分別約56.9/64.0/55.8 億人民幣，需求總計達264.3 萬噸。預計到25 年我國電子溼化學品整體市場規模將達到274.7 億人民幣，需求總量將增加至460.5 萬噸，CAGR2022-2025爲15.84%，增速超過全球平均水平。目前全球電子溼化學品市場主要以歐美和日本企業爲主，我國企業多年來不斷積極研發，目前已取得一系列技術性突破，國產化率不斷提升。
2）電子特種氣體方面：根據TECHCET 統計，半導體制造領域用全球電子氣體市場規模預計將從22 年約68 億美元增長至26 年約90億美元，其中電子特種氣體市場佔比超70%，沉積、清洗、刻蝕和摻雜爲電子特氣的主要應用領域。22 年全球電子特種氣體市場規模爲48 億美元，受益於先進邏輯芯片、高端存儲芯片等驅動，全球電子特種氣體市場預計在未來幾年仍將保持較快增長。根據SEMI 數據，22 年中國電子特氣市場規模爲220.8 億元人民幣，預計25 年有望突破300 億元人民幣，其中集成電路及器件/顯示面板/太陽能及LED 等佔比分別爲44.2%/34.7%/21.1%。作爲半導體晶圓製造材料中僅次於硅片的第二大細分材料市場，電子氣體目前主要由歐美和日本企業主導，國產化率較低。近年來，在政策與市場力量的不斷推動下，國產部分產品逐步打破全球寡頭壟斷，自主可控背景下國產化有望加速。
3）前驅體材料方面：前驅體材料是集成電路製造薄膜沉積工藝的核心材料。根據TECHCET 統計，22 年全球前驅體市場規模達15.82億美元，同比增長12%，行業整體增長強勁，主要得益於先進製程邏輯器件產量增加和3D NAND 器件堆疊層數增加，DRAM 製造向EUV光刻的過渡也將帶來前驅體收入增加的機會。未來，隨着邏輯、存儲芯片技術的持續發展，製程節點不斷縮小、器件結構不斷升級、存儲3D 堆疊層數不斷增加，ALD 相關的前驅體材料應用將越來越多，前驅體材料總體市場規模將保持快速增長。
創新驅動重點投入，持續鞏固優勢地位。研發儲備方面，23 年國家重點研發計劃12 英寸集成電路製造用超高純氫氟酸項目、浙江省重大科技攻關計劃集成電路先進製程用前驅體材料項目、衢州市重大科技攻關計劃六氟化鎢關鍵技術攻關及產業化項目等多個重大項目如期完成驗收。前驅體材料：公司在充分了解客戶需求的基礎上，基於先進製程及技術節點需要，積極推進前驅體材料開 發工作，其中La-FMD、TEA 等產品取得明顯進展。配方型功能化學品：公司致力於攻克成熟工藝製程中關鍵配方材料的國產化和先進技術節點的「難點」，重點開發刻蝕後清洗液、研磨後清洗液、氧化硅刻蝕液及硅刻蝕液，完成12 種配方研究。產能投建方面，24H1 報告期內，公司有序推進固投項目建設，10.07 萬噸/年電子溼化學品擴能改造項目正常推進中；潛江基地電子級硫酸開始正式直供華中地區主要客戶；海外市場開拓工作進一步推進，客戶端產品測試工作進展較順利，量供客戶數量進一步增加。
參股子公司晶恒希道擬以現金購買Heraeus 100%股權，佈局半導體高純石英材料。Heraeus Conamic UK Limited（以下簡稱「標的公司」）是一家全球領先的半導體高純石英材料製造商，在全球範圍內爲半導體及光學行業提供天然熔融石英和合成熔融石英等產品，其中天然熔融石英因其高純度和材料同質性，用於半導體單片刻蝕設備製造；合成熔融石英因其具有最高等級的純度和優異的光學性能，用於半導體晶圓製造以及其他光學類應用。標的公司產品廣泛用於各種半導體刻蝕工藝和光學應用，在天然熔融石英和合成熔融石英解決方案方面擁有豐富的專業經驗，能夠爲全球半導體和光電子行業提供系統解決方案，擁有強大的品牌聲譽。標的公司22/23 年的營收爲33,209/18,028 千元英鎊，EBITDA爲1,132/-3,489 千元英鎊，23 年標的公司營業收入等財務數據出現較大幅度下降，主要系：1）受到半導體芯片週期性低迷、半導體行業下游客戶消化庫存減少訂單等因素影響，標的公司營業收入出現下降；2）受到能源危機及上游原材料價格提高影響，標的公司產品單位銷貨成本逐年上升，單位成本的增長幅度大於單位售價的增加幅度，標的公司銷售規模大幅下降而製造費用未被攤薄，導致EBITDA 爲負數。22/23 年末標的公司的資產總額分別爲22,244/20,067 千元英鎊，淨資產分別爲14,356/10,566 千元英鎊。爲了拓展公司在半導體材料領域的服務範圍，進一步提升公司爲客戶提供解決方案的能力，公司參股子公司晶恒希道（公司持股40%）擬購買標的公司100%股權。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入10.75/13.47/16.90 億元，分別實現歸母淨利潤0.44/0.71/1.11億元，盈利能力逐漸改善，首次覆蓋，給予「買入」評級。
風險提示
技術研發風險，人才流失風險，客戶認證風險，安全生產風險，產品質量風險，環保風險，供應商集中風險，公司主營業務整體毛利率較低的風險，固定資產投資風險，商譽減值風險，存貨滯銷和跌價風險，行業風險，宏觀環境風險。
