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深度*公司*广立微(301095):加大研发投入 夯实中长期技术壁垒

深度*公司*廣立微(301095):加大研發投入 夯實中長期技術壁壘

中銀證券 ·  10/25

近期,公司發佈2024 年三季報,公司前三季度實現收入2.9 億元(同比+12.2%),歸母淨利潤771.0 萬元(同比-84.9%),扣非歸母淨利潤-333.4萬元(同比-112.6%),公司研發投入加大,產品品類不斷擴充,維持買入評級。

支撐評級的要點

加大研發投入,夯實中長期技術壁壘。第三季度公司主營業務收入1.2 億元(同比-10.2%),歸母淨利潤517.4 萬元(同比-81.6%),扣非歸母淨利潤19.1 萬元(同比-99.3%)。公司歸母及扣非歸母淨利下降主要是因爲研發投入加大,前三季度公司研發費用達2.0 億元(同比+37.7%)。公司以技術研發爲根本,技術壁壘有望持續拓寬。

海外市場有望打造新增量。公司加大海外市場的拓展力度。除了加強與既有的海外經銷商合作外,公司還積極拓寬海外市場的覆蓋廣度。除此之外,公司在新加坡設立子公司、增資參股海外合作伙伴,進一步深入海外市場。截至2024 年上半年,公司海外業務收入超600 萬元,相比去年同期增長27.9%。

產品品類持續擴充。在EDA 軟件方面,公司近年來新推出了設計類EDA軟件 DFT 工具,2024 年DFT 設計和良率診斷解決方案整合完成,已在多家客戶處應用並實現銷售收入;可製造性設計(DFM)工具核心模塊研發取得重要進展,其中CMPEXP 已在國內多家頭部企業試用。上半年半導體人工智能應用平台INF-AI 正式發佈,以AI/大模型賦能設計與製造;半導體離線大數據分析系統已完整佈局並持續迭代升級,DE-YMS、DE-DMS 等產品已取得規模訂單;半導體在線大數據分析系統研發穩步推進,已在客戶處迭代試用,助力集成電路實現高質量的智能製造。

估值

預計24-26 年歸母淨利爲1.4、2.1 和2.8 億元,EPS 爲0.71、1.03 和1.42元(考慮公司加大研發投入,下修58.7%-63.1%),對應PE 分別爲71X、49X 和35X。公司加大研發投入,夯實中長期技術壁壘,維持買入評級。

評級面臨的主要風險

客戶拓展不及預期;費用管控不及預期;業務增長不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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