美聯新材(300586.SZ)：EX電子材料可應用於通信領域及半導體芯片封裝領域

格隆匯 · 10/25 15:34

格隆匯10月25日丨美聯新材(300586.SZ)在投資者互動平台表示，EX電子材料可應用於通信領域及半導體芯片封裝領域。

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