超高純濺射靶材築基,半導體零部件開疆擴土。江豐電子扎根超高純金屬濺射靶材近二十年,已經成爲了全球領先的半導體濺射靶材製造商。此外,公司基於成熟的產業鏈和深厚的客戶資源,拓展半導體精密零部件業務,增長勢能強勁。同時,公司全面覆蓋先進製程、成熟製程和特色工藝領域,是台積電、中芯國際、SK 海力士、聯華電子、京東方等全球知名企業的核心供應商。基於此,2018年以來,公司營業收入持續增長,盈利能力穩中向好。2023年,公司展現出了強大的抗週期能力,營收達26.02億元,同比增長11.89%;24年H1在行業復甦加成下,公司營收與淨利潤均實現同比提升。
超高純金屬濺射靶材廣泛應用於多元下游,市場空間廣闊。公司濺射靶材主要用於半導體和平面顯示行業。其中,半導體用超高純金屬靶材與芯片製造產業鏈強綁定,短期受益於稼動率提升,長期佑於產業升級與資本投入。此外,平板顯示用濺射靶材有望受益於下游屏顯需求增長與升級。扎根近20年,公司建立了從金屬提純到最終產品的產業鏈,生產裝備技術先進,產品性能表現優異。
目前公司各類濺射靶材純度均達到國際先進水準,銅錳合金靶材已經在國內外量產,2023年晶圓製造靶材市佔率居全球第二。
半導體零部件是半導體產業的基石,國產替代迫在眉睫加速推進。半導體設備零部件需滿足高精密、高潔淨、耐腐蝕等衆多要求,直接決定着設備的可靠性和穩定性。然而,半導體零部件難度較大、技術含量較高,被美日歐高度壟斷。 此外,海外對華的技術封鎖愈演愈烈,關鍵技術自主可控的意願越發強烈,半導體零部件的國產化浪潮漸起。江豐電子憑藉濺射靶材積累的技術、經驗及客戶優勢,全面佈局金屬和非金屬類半導體精密零部件。當前,公司多個生產基地陸續投產,並且大量新品完成技術攻關。其中,氣體分配盤(Shower head)和Si電極等多款零部件放量迅速,填補國產化空白,帶動營收增長,描繪了公司第二成長曲線。
盈利預測與投資建議:當前可比公司2024-2026年調整後平均PE估值達到44/33/27倍,我們預計公司將在2024-2026年實現歸母淨利潤3.51/4.58/6.16億元,看好公司零部件業務以平台化卡位佈局,對應當前PE估值52/40/30倍。首次覆蓋,給予「買入」評級。
風險提示:行業和市場波動風險、匯率波動風險、新品開發和推廣不及預期、投資規模擴張導致盈利能力下降的風險。