美银认为，SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。基于销售量和价格均将有所上升的前提，预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长到2024年和2025年的92亿和158亿美元。①SK海力士公佈第三季度業績，其中HBM銷售同比增超330%；②美銀預計，SK海力士今明兩年的HBM銷售額將達92億和158億美元；③券商觀點，建議關注AI投資主線下算力、存儲和先進封裝相關的新材料。
《科創板日報》10月24日訊 SK海力士今日公佈第三季度業績，實現營業收入17.57萬億韓元（市場預期18.16萬億韓元），創歷史新高；實現營業利潤7.03萬億韓元（市場預期6.91萬億韓元），以及淨利潤5.75萬億韓元（市場預期5.22萬億韓元）。
值得一提的是，今年以HBM爲代表的AI服務器內存需求增長明顯，成爲支撐SK海力士靚麗業績的重要成分。其中，HBM銷售季環比增超70%，同比增超330%。SK海力士強調，以數據中心客戶爲中心，AI內存需求持續強勁，公司通過擴大HBM和eSSD等高端產品的銷售，創下了自成立以來的最高收入。
美銀認爲，SK海力士的HBM業務正在迅速擴張。基於銷售量和價格均將有所上升的前提，預計SK海力士的HBM銷售額將從2023年的23億美元增長到2024年和2025年的92億和158億美元。
對此，SK海力士在業績中指出，AI服務器內存需求增長的趨勢將於明年持續，因爲生成式AI正在發展爲多模態形式。這促使全球大型科技公司繼續投資開發通用人工智能（AGI）。預計明年HBM需求將高於預期，明年HBM需求仍將大於供應。
人工智能需求的與日俱增，疊加HBM等AI內存產品的高利潤屬性，也催使供應商提高對應的生產能力和技術水平。
據ZDNet Korea最近報道，SK海力士正在縮減其CIS和晶圓代工業務規模，將產能縮減至2023年水平的一半以下，並且將系統級芯片（SoC）設計部門的員工重新分配到HBM業務。就在上個月，該公司宣佈已開始量產全球首款12層HBM3E產品，容量爲36GB，是迄今爲止現有HBM的最大容量。
除SK海力士以外，三星近日或將研發人員直接派往其HBM製造工廠，以加強與現場生產團隊的溝通和協作；美光業績指引預計2025年第一季度資本支出達35億美元，新建晶圓廠及HBM支出將佔其中絕大部分。
▌HBM產業鏈有望受益
在所有存儲芯片中，HBM素來被看作最適用於AI訓練和推理的產品。隨着全球AI熱潮與供應商的強勢推進，HBM已然站上風口。與此同時，上游設備和材料供應等環節也有望受益。
在上游設備端，華泰證券研報指出，DDR5及HBM推動內存需求，邏輯客戶仍在繼續消化新增產能。看好全球半導體設備行業景氣度回暖。在上市公司中，賽騰股份爲三星提供HBM製程中相關檢測設備；中微公司供應TSV設備可刻蝕孔徑從1微米以下到幾百微米的孔洞。
在材料端，中信證券研報指出，隨着全球半導體制造業的強勁增長，預計將帶動半導體材料端需求的增長，建議關注AI投資主線下算力、存儲和先進封裝相關的新材料。在材料端，HBM的特殊性在於堆疊和互聯，藉此可分爲製造材料和封裝材料。
在製造材料方面，前驅體是HBM製造的必備材料。封裝材料方面，海通國際證券10月7日研報指出，先進封裝材料品類多，且單一品類的市場空間較小，各個細分領域均有國內廠商佈局。
從投資層面來看，上述機構表示看好「電鍍+光刻」的增量環節，因其受益TSV密度增加、pitch間距縮窄等趨勢。電鍍液和先進封裝用光刻膠的價值量增長較顯著，且有望受益國內先進封裝廠擴產而導入。建議關注：上海新陽（電鍍液）、艾森股份（電鍍液、先進封裝用光刻膠）、安集科技（CMP 拋光液、電鍍液）等。
