半導體板塊反彈,截至發稿,$中芯國際 (00981.HK)$漲1.72%、$華虹半導體 (01347.HK)$ 漲1.75%、$宏光半導體 (06908.HK)$漲5.62%。
消息面上,10月21日,根據《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產業集群。根據YOLE的數據,2029年,光模塊市場整體將會達到224億,光模塊需求放量將推動光電芯片需求量成倍增長。隨着政策支持與資本投入推動國產化進程,半導體芯片產業市場規模不斷擴大。未來,AI芯片、自動駕駛技術及政府投資將進一步刺激市場需求,預計市場將持續增長。
中信建投認爲,當前時點全球流動性正式迎來寬鬆週期,利好科技股表現。四季度還將迎美國大選落地、國內重要會議等催化。目前情緒底、估值底均漸近,若政策底進一步確認,則將形成共振反攻信號。
業內機構指出,增量資金正從價值藍籌向科技龍頭切換。9月下旬以來,被動資金淨流入科技成長與大金融權重股,被動資金集中流入半導體等核心產業賽道。從成交情況看,科技成長板塊被動資金成交佔比明顯提升。
編輯/Rocky