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ASMPT(00522.HK)拟向至正股份出售先进封装材料国际49%股份

ASMPT(00522.HK)擬向至正股份出售先進封裝材料國際49%股份

格隆匯 ·  10/23 17:51

格隆匯10月23日丨ASMPT(00522.HK)公佈,公司建議通過AHKH(公司全資附屬公司)向A股上市公司至正股份(603991.SH)出售其於先進封裝材料國際有限公司("目標公司")的全部股份,對價爲A股上市公司將發行的新股,餘下對價以現金支付。於建議交易及募集配套資金完成後,AHKH將持有A股上市公司不少於20%的股份。

建議交易的目標資產爲目標公司49%的已發行股份("目標資產"),其中包括:i. 目標公司的部分普通股,其數目於訂約方在對價確認協議中協定,且其對價由對價股份結算("第一部分目標資產");及ii. 目標公司的餘下部分普通股,其數目於訂約方在對價確認協議中協定,且其對價以現金方式結算。

A股上市公司將與南寧市先進半導體科技有限公司("南寧半導體")進行資產置換交易,出售A股上市公司除半導體材料業務以外的現有業務,包括用於光通信光纜及光電專用環保型聚烯烴聚合物材料、用於電網系統的電力電纜專用絕緣聚合物材料、用於電氣設備電線的環保型聚烯烴聚合物材料以及所有相關資產及負債的業務,但不包括蘇州桔雲科技有限公司("蘇州桔雲")及其半導體封裝設備業務及相關資產及負債("材料業務"),作爲南寧半導體間接持有的目標公司等值股權的對價("資產置換交易")。材料業務的價格將由A股上市公司根據其聘請的資產評估機構出具的資產評估報告中的評估價值確定。

除公司通過出售其在目標公司的權益而獲得的即時現金流外,建議交易亦可能爲公司股東創造額外的價值,因爲於交割日後及募集配套資金完成後,AHKH將獲得A股上市公司(一家於上海證券交易所上市的公司,在半導體材料領域具有進一步增長的潛力)不少於20%的股份。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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