最新盈利预测明细如下：海通國際證券集團有限公司Wei Liu,Xiaohan Sun近期對聯瑞新材進行研究併發布了研究報告《公司跟蹤報告：2024H1公司淨利潤實現快速增長，高端產品持續放量》，本報告對聯瑞新材給出增持評級，認爲其目標價位爲52.80元，當前股價爲51.2元，預期上漲幅度爲3.12%。
聯瑞新材(688300)
投資要點：
2024H1公司淨利潤實現快速增長。公司產品包括利用先進研磨技術加工的微米級、亞微米級角形粉體；球形粒子包括火焰熔融法加工的微米級球形無機粉體；高溫氧化法和液相法制備的亞微米級球形粒子。此外產品包括經過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及爲解決粒子分散開發的漿料產品。公司預計2024年上半年歸母淨利潤1.1-1.25億元，同比增加51%到71%，扣非後歸母淨利潤1-1.1億元，同比增加61%到77%，以此測算預計二季度扣非歸母淨利潤0.54-0.64億元，環比增長17%-39%，同比增長38%-64%。主要原因在於2024年上半年整體市場需求回暖，公司緊抓行業發展機遇，整體業務收入同比增長，產品結構進一步優化，高階品佔比增長，利潤同比獲得較大幅度提升。
公司持續佈局高端球形產品。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車用高導熱熱界面材料、先進毫米波雷達和光伏電池膠黏劑等下游應用。持續推出多種規格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉，低CUT點Lowα微米/亞微米球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。
2024年3月公司擬投資約1.3億元用於先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目。該項目設計產能爲3000噸/年，項目建設週期12個月，位於連雲港市經濟開發區。該項目投資將持續滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等領域的客戶需求，不斷完善公司球形產品的產能佈局。
盈利預測與投資評級。我們預計公司2024-2026年歸母淨利潤2.46億元、3.06億元和3.63億元（24-25年原預測爲3.24億元和4.25億元），對應EPS分別爲1.32元、1.65元和1.95元（24-25年原預測爲2.60元和3.41元）。參考同行業可比公司估值，我們認爲公司作爲半導體封裝材料細分行業龍頭，受益於國產化替代以及高端應用需求增長，合理估值爲2024年PE40倍，對應目標價52.80元（原目標價爲74.48元，2023年PE38倍，1.49-for-1拆股後相當於49.98元，+6%），維持優於大市評級。
風險提示：擴產項目投產不及預期；下游需求不及預期風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，長城證券唐泓翼研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲80%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利2.48億，根據現價換算的預測PE爲38.21。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有12家機構給出評級，買入評級9家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價爲59.18。
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
