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捷邦科技(301326.SZ):在半导体领域,赛诺高德业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造

捷邦科技(301326.SZ):在半導體領域,賽諾高德業務主要涉及功率半導體封裝材料陶瓷覆銅基板的蝕刻加工及相關製造

格隆匯 ·  10/23 16:50

格隆匯10月23日丨捷邦科技(301326.SZ)在投資者互動平台表示,賽諾高德是一家以高精密金屬蝕刻技術爲核心的高新技術企業,主要爲消費電子、汽車製造、半導體等行業客戶提供金屬蝕刻、電鍍、激光切割、衝壓等精密金屬加工一站式解決方案。在消費電子領域,賽諾高德業務主要涉及VC(Vapor-Chamber)均熱板、金屬功能件/結構件的蝕刻加工及相關製造,產品主要應用於手機、筆記本電腦、服務器等散熱模組、攝像頭模組、無線充電模組及相關結構件。在整車製造領域,賽諾高德業務主要涉及精密金屬裝飾件、外觀件等的蝕刻加工及相關製造。在半導體領域,賽諾高德業務主要涉及功率半導體封裝材料陶瓷覆銅基板的蝕刻加工及相關製造。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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