事件:
10 月17 日,公司發佈2024 年三季報。前三季度,公司實現營業收入14.35 億元,同比增長25.11%,實現歸母淨利潤2.28 億元,同比下滑6.76%。
觀點:
顯示業務增長推動營收穩增,價格波動疊加費用增加拖累當期利潤。報告期內,公司顯示主業在下游需求持續修復下保持穩健增長,其中消費電子板塊需求佔比穩步提升,帶動收入實現25.11%增長。利潤方面,行業整體降價明顯,對公司毛利率有所侵蝕,疊加報告期內股權支付費用及匯兌損益增加,費用明顯增加影響當期利潤。
合肥廠佈局顯示驅動芯片封測,未來有望持續放量。合肥廠系公司首次發行募投項目,可提升公司12 吋晶圓凸塊製造、測試及薄膜覆晶封裝全製程產能,是公司爲匹配行業向12 吋轉移這一大趨勢而佈局。項目首階段規劃產能BP 與CP 各約1 萬片/月,COF月3000 萬顆/月,COG 月3000 萬顆/月,未來有望陸續投產、逐步放量,將緩解公司目前產能緊張,提升公司市場份額。
盈利預測及投資評級:前三季度顯示主業穩健增長,但價格波動或仍影響利潤水平,非顯示業務增速不及顯示主業,整體判斷公司下半年業績增速或不及上半年。考慮到合肥廠將大幅提升公司產能規模及市場份額,未來有望放量帶動業績增長。我們預計公司2024-2026 年分別實現歸母淨利潤3.1 億元、4.02 億元、4.99億元, 2024-2026 年EPS 分別爲0.26 元、0.34 元、0.42 元,當前股價爲12.7 元,對應PE 分別爲48.8 倍、37.6 倍、30.3 倍。我們選取與公司業務相近的長電科技、華天科技、通富微電作爲可比公司,考慮到公司顯示驅動業務景氣度穩步提升,具備一定業績彈性,首次覆蓋,給予「增持」評級。
風險提示:主要產品價格持續走低;市場競爭加劇;募投項目進展不及預期;下游需求恢復不及預期;數據引用風險。