核心觀點:
廣立微是集成電路良率提升細分賽道領軍者。成立於2003 年,廣立微始終圍繞集成電路成品率提升及電性測試相關領域,在能力圈內研發產品。目前,公司已形成集成電路EDA 工具軟件、晶圓級電性測試設備和半導體大數據分析與管理系統三大產品矩陣,同時利用上述軟硬件工具在成品率提升領域提供軟件技術開發服務。
晶圓廠擴產+工藝製程升級驅動良率提升市場增長。良率對於芯片設計與製造廠商均很重要,伴隨晶圓廠產能持續擴建,良率提升服務需求將迎來新一輪增長。而在工藝製程升級趨勢下,良率成爲影響產品質量和成本控制的關鍵因素,良率提升需求將呈現同步增長態勢。
在良率提升領域已形成產品閉環,佈局軟硬件構築協同優勢。良率提升領域各環節緊密聯繫,公司產品佈局在良率提升領域已形成有效閉環。豐富完整的產品和服務有助於擴大潛客範圍,同時,產品間能夠互相引流,當單一產品成功進入客戶供應體系後,公司其他產品的認證難度相應降低,各項業務間可以相互促進,實現協同增長。
以良率提升爲主軸持續豐富產品矩陣,成長可期。公司持續加大研發投入,以良率提升爲主軸,推動三大產品品類迭代升級以及產品矩陣擴展。測試設備受益於晶圓廠擴產和國產替代,需求增長迅速,新品驗證完成後有望實現放量;自研或孵化的DFT 和DFM 等EDA 軟件新產品將進一步打開市場空間;未來,伴隨測試機相關部件自主生產及軟件工具開拓和銷售,公司盈利能力有望逐步提升。
盈利預測與投資建議。預計廣立微24-26 年營收爲6.32/9.41/12.20 億元,公司作爲國內較爲稀缺的WAT 測試機供應商,份額持續提升,軟件產品也在持續拓展與突破,參考國內可比公司估值水平,給予24 年22x PS 估值,對應合理價值69.57 元/股,給予「買入」評級。
風險提示。技術開發與產品升級不及預期;市場競爭風險;下游景氣度不及預期。