阿斯麦三季度订单仅为市场预期的一半，由于非AI领域的需求疲软，公司下调了2025年销售指引。业绩暴雷导致阿斯麦上周暴跌超过16%。儘管AI釋放了積極信號，個人電腦和汽車等關鍵市場仍未走出寒冬，分析師預計，芯片行業的分化將至少持續到2025年，不能抓住AI浪潮的傳統芯片公司股價還會有更多下跌空間。本週關注$德州儀器 (TXN.US)$、$泛林集團 (LRCX.US)$等最新業績。
價值5300億美元的半導體行業正出現一個日益擴大的鴻溝：那些抓住人工智能浪潮的公司正在蓬勃發展，那些錯過這一機遇的公司則被遠遠甩在後面。從美股三季度業績期的初步結果來看，這個鴻溝可能很快就會變成一個深淵。
「沒有AI，（芯片）市場將會非常慘淡，」荷蘭芯片製造巨頭$阿斯麥 (ASML.US)$首席執行官Christophe Fouquet在上週的電話會上表示。
阿斯麥三季度訂單僅爲市場預期的一半，由於非AI領域的需求疲軟，公司下調了2025年銷售指引。業績暴雷導致阿斯麥上週暴跌超過16%。
不僅如此，阿斯麥業績引發了市場對於芯片行業健康狀況的新一輪擔憂，費城證券交易所半導體指數上週暴跌，美國最大芯片設備製造商$應用材料 (AMAT.US)$下跌超過12%， $科磊 (KLAC.US)$ 和 $泛林集團 (LRCX.US)$ 也雙雙暴跌。
$台積電 (TSM.US)$在提高其2024年銷售指引後，緩解了這一擔憂。台積電首席執行官魏哲家上週五在電話會上表示，AI需求是真實的，整體芯片需求企穩，並開始改善。
儘管AI釋放了積極信號，個人電腦和汽車等關鍵市場仍未走出寒冬，Gabelli Funds分析師Ryuta Makino預計，芯片行業的分化將至少持續到2025年。
我們應該預期這種分歧將繼續下去，因爲完全可以假設這一切都是AI在支撐。
英特爾、三星陸續暴雷，傳統芯片巨頭步入「寒冬」？
在已經公佈業績的芯片股中，除了阿斯麥之外，還有兩家傳統芯片巨頭在AI競爭中落於下風：
英特爾正在削減成本並推遲新工廠的建設，以應對銷售下降和虧損增加的問題。在HBM3E高帶寬內存芯片推遲發貨導致Q3業績令人失望後，三星罕見向投資者致歉。
本週，投資者將密切關注德州儀器的業績，該公司將於美東時間週二盤後公佈業績，其模擬芯片產品被廣泛的客戶群體使用。
綜合來看，對於芯片製造商來說，前方道阻且艱，其中許多公司的股票在今年早些時候達到了創紀錄的高點。一些交易員已經開始喪失耐心而拋售股票。
相較於以上巨頭，「我們對其他半導體設備公司更加謹慎，」Cantor Fitzgerald分析師CJ Muse在一份研究筆記中寫道：
我們曾以爲像阿斯麥這樣的長期領先玩家會表現得更好。顯然，我們這個假設是錯誤的。
Lam Research在10月23日公佈業績，KLA將在10月30日公佈，Applied Materials將在11月14日公佈。Muse表示，預計這些股票還會有更多的下跌空間。
巨額AI資本支出下，英偉達們會笑到最後？
阿斯麥等傳統巨頭業績承壓之際，那些受益於AI支出飆升的芯片公司成爲最大贏家。
據媒體估計，二季度，$微軟 (MSFT.US)$、谷歌母公司Alphabet、$亞馬遜 (AMZN.US)$和$Meta Platforms (META.US)$公司投入了超過500億美元的資本支出，其中大部分用於計算組件製造商。這些巨頭多數表示，計劃在未來幾個季度投入更多資金以擴建AI基礎設施。
根據瑞銀全球财富管理美洲首席投資官Solita Marcelli的說法，AI芯片銷售額預計將在今年達到1680億美元，併到2025年躍升至2450億美元。
Marcelli上週在一份研究筆記中寫道：
我們繼續看好AI芯片的強勁增長前景，並在未來幾天和幾周內密切關注管理層對未來需求的指導。
毫無疑問，本次AI浪潮中的最大贏家是 $英偉達 (NVDA.US)$ ，其股價在上週創下新的歷史記錄，今年以來累計暴漲175%，一度超越蘋果成爲全球市值最高公司。
英偉達將於11月公佈新季度業績。有觀點認爲，考慮到昂貴的股價和較高的去年同期基數，英偉達Q3業績表現可能「面臨困境」。
上季度業績中，英偉達對三財季的營收指引爲325億美元位於預期範圍的中間（320億-330億美元），未達最高預期，同樣釋放了業績增長可能放緩的信號。
除了財務數據，有分析稱，投資者還將密切關注英偉達的AI投資規模以及Blackwell芯片的最新消息。
值得注意的是，即使是一些贏家也不能免受非AI市場疲軟的影響，比如定製芯片巨頭$博通 (AVGO.US)$，其股價上個月在非AI業務不及預期後暴跌。
編輯/rice
