消息面上，截至昨日已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜。①半導體芯片板塊今日延續漲勢，多隻相關ETF上漲；②部分半導體芯片ETF獲得資金青睞，也有ETF被投資者逢高賣出。
財聯社10月21日訊（記者 吳雨其）週一，半導體芯片板塊持續上週漲勢，萬得半導體行業指數上漲3.22%，萬得芯片概念指數上漲3.40%，個股方面，富樂德、臺基股份、晶華微、東芯股份等漲停，中芯國際一度接近漲停，盤中創下歷史新高。不過，午後開盤半導體、芯片股拋壓明顯，截至收盤多隻個股從盤中高點回調。
受到板塊強勢拉升影響，今日多隻半導體芯片ETF多數飄紅，與芯片相關的ETF如集成電路、光伏等也順勢大漲。
消息面上，截至昨日已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業上市公司披露了2024年前三季度業績預告，業績普遍預喜。
不僅今天，近期半導體芯片相關ETF也成爲最耀眼的星，多隻產品漲幅喜人，南方基金旗下的科創芯片ETF更是奪下了年內漲幅榜首。
半導體芯片ETF多數飄紅
從今日表現來看，漲幅最大的ETF爲廣發上證科創板成長ETF，單日漲幅達到了8.42%，盤中最高漲幅一度突破15%，從該產品跟蹤指數的成分股來看，當中藍特光學、生益電子、炬芯科技等多隻半導體股今日漲幅喜人，漲幅均在5%以上。
跟蹤半導體芯片指數的ETF更是多數飄紅，截至收盤，東財中證芯片產業ETF當日上漲5.29%，鵬華國證半導體芯片ETF上漲4.72%，天弘中證芯片產業ETF上漲4.62%，廣發基金、華夏基金、工銀瑞信基金同樣跟蹤國證半導體芯片指數的ETF上漲均在4%以上。
不過，財聯社記者還注意到，在半導體芯片股上漲之時，跟蹤上證科創板芯片的ETF卻出現了小幅下跌，嘉實、南方、華安、博時基金旗下產品分別下跌0.56%、0.74%、0.92%、1.32%。
與此同時，半導體的強勢也推動集成電路相關ETF上漲，如國泰中證全指集成電路ETF今日漲5.39%，嘉實中證全指集成電路ETF上漲4.81%。光伏ETF今日表現較好，匯添富中證光伏產業ETF、天弘中證光伏產業ETF等當日漲幅均超4%。
除此之外，今日漲幅較大的還有動漫遊戲，如華泰柏瑞中證動漫ETF、國泰中證動漫遊戲ETF、華夏中證動漫遊戲ETF等，漲幅均在4%以上。
圖：今日漲幅居前的ETF
從周漲幅來看，多隻半導體芯片ETF漲幅超過10%，其中，南方上證科創板芯片ETF在同類ETF中近一週漲幅最多，爲11.10%，天弘中證芯片產業ETF漲10.97%緊隨其後，共14只半導體芯片ETF周漲幅超過10%，其餘半導體芯片ETF也悉數飄紅。
拉長時間線來看，今年以來漲幅最大的ETF也爲芯片相關產品，南方上證科創板芯片ETF以年內漲幅63.70%奪下ETF漲幅榜首，與半導體芯片相關的嘉實中證全指集成電路ETF排在第二，年內上漲58.02%，博時上證科創板芯片居第三，年內漲幅爲50.50%。多隻半導體芯片ETF年內漲勢喜人，如東財中證芯片產業ETF、博時中證半導體產業ETF、天弘中證芯片產業ETF等，漲幅超過40%。
部分半導體芯片ETF獲資金追捧
從資金流向來看，多隻半導體芯片ETF也被投資者大量買入。近一週情況來看，嘉實上證科創板芯片ETF被買入份額爲17.31億份，鵬華國證半導體芯片ETF被買入7.18億份，其餘還有11只相關ETF被少量買入。
不過，也有投資者逢高賣出，如國聯安中證全指半導體ETF近一週規模減少了12.80億份，華夏國證半導體芯片ETF等規模也減少了8.04億份。
從今年情況來看，半導體芯片相關ETF仍被資金所青睞，共15只ETF規模上漲，其中嘉實上證科創板芯片ETF規模上漲最多，達到150.18億份，華安上證科創板芯片ETF、天弘中證芯片產業ETF、易方達中證芯片產業ETF年內規模上漲超6億份，其餘多隻ETF獲少量增加。
值得注意的是，上述提到的國聯安中證全指半導體ETF今年以來份額減少了67.04億份，但該產品年內漲幅達到了25.25%，不排除投資者獲利離場。相同情況也在國泰CES半導體芯片ETF上體現，年內份額減少57.06億份，產品年內上漲達到25.08%。
不少機構對半導體板塊後續走勢樂觀看好。
東吳基金此前觀點指出，和算力側和端側相關的半導體也可能將迎來週期復甦中的產業升級，尤其當端側下沉到衆多AIOT產品時，國內相關公司也有望受益。未來看，我國高端製造有望逐步加速，AI+、半導體產業鏈的逐步拓展也是趨勢，智能駕駛，人形機器人也有望處於逐步向好階段，而AI+對製造業的影響也越來越大，新興產業趨勢也有望越來越明確。
富榮基金李延崢認爲，近期半導體板塊漲幅較大，一方面有事件帶動的情緒催化原因，另一方面是板塊基本面好轉所帶來的。
他表示，「半導體板塊在經歷了較長時間的基本面下行之後，供需關係和量價情況已經在底部區間發生了比較大的邊際好轉。有很多細分環節的公司二季度單季度銷售量創下歷史新高，還有一部分公司的單季度銷售額創下歷史新高。我們認爲這樣的基本面改善現在在部分環節見力度、但尚未見廣度，趨勢上看板塊的整體改善仍然可期，而方向已經轉頭向上。」
農銀匯理基金張燕則指出，當前半導體多個細分板塊所處週期位置存在差異，AI相關度高的邏輯芯片、存儲細分品類持續強勁，對應先進製程與先進封裝產能供不應求，其他板塊受益於補庫，週期大多處於溫和復甦階段。「我們期待端側AI成爲拉動半導體產業繼續上行的新的增長點。」
