早前，美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，8月全球半导体销售额为531.2亿美元，同比增长20.6%。中国同比增长19.2%，达到154.8亿美元。10月17日，富樂德、金海通、龍芯中科等半導體個股逆市大漲。
數據顯示，今年以來，全球半導體市場持續保持增長態勢，特別是在人工智能等新興技術的推動下，未來市場前景被機構看好。
半導體行業持續復甦
早前，美國半導體工業協會(SIA)發佈的數據顯示，8月全球半導體銷售額爲531.2億美元，同比增長20.6%。中國同比增長19.2%，達到154.8億美元。
據國際半導體設備與材料組織預計，受益於中國擴產及人工智能的持續高增需求，2025年全球半導體設備市場將實現17%增長至1280億美元。
我國半導體銷售額已連續9個月維持在雙位數水平。去年12月至今年7月增速均高於全球增速，爲全球半導體行業貢獻了重要增量。今年1—8月，我國半導體銷售額合計達到1180億美元，同比增長23.78%。
國金證券在研究報告中指出，半導體行業積極回暖，低估值優勢龍頭公司有望迎來週期復甦、業績提振及估值修復。
國內半導體行業
發展步伐加快
近年來，國內設備和核心零部件也得到了迅速發展，在各個細分領域持續追趕、突圍，包括真空閥門、超精密運動平台、晶圓傳送、遠程等離子源、納米壓印光刻、硅部件等。
9月，工信部印發《首臺(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024年版)》，其中包括套刻精度小於25nm的氟化氪光刻機和套刻精度小於8nm的氟化氬光刻機，爲國產半導體實現自主可控注入強心劑。
申銀萬國證券研報認爲，人工智能芯片、消費電子對先進製程需求旺盛，國內晶圓廠先進製程擴產空間巨大，核心設備的取得、晶圓廠製造工藝的進步，是影響擴產速度的最關鍵因素。
11家半導體上市公司
前三季業績預增
據證券時報·數據寶統計，目前已有17家半導體公司公佈前三季度業績預告，其中2家扭虧，11家同比增長，2家減虧，整體報喜比例近九成。業績預增的上市公司中，晶合集成、韋爾股份、瑞芯微預計增幅居前，淨利潤同比增長中值均在300%以上。
晶合集成預計前三季度實現歸母淨利潤2.7億元至3億元，同比增長744.01%至837.79%。晶合集成表示，隨着行業景氣度逐漸回升，公司自3月起產能持續處於滿載狀態，並於6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。
行業龍頭公司韋爾股份預計前三季度實現歸母淨利潤22.67億元至24.67億元，同比增長515.35%至569.64%。韋爾股份表示，伴隨着公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，公司的營業收入和毛利率實現了顯著增長。
隨着行業逐漸復甦，機構對上市公司盈利能力持續看好。根據5家及以上機構一致預測，77家半導體公司未來3年淨利潤有望持續增長，其中士蘭微、思瑞浦等8家公司2024年、2025年預測淨利潤增長率均在100%以上。
