颀中科技2024年三季报显示，公司主营收入14.35亿元，同比上升25.11%；归母净利润2.28亿元，同比下降6.76%；扣非净利润2.2亿元，同比上升2.0%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.01亿元，同比上升9.39%；单季度归母净利润6637.71万元，同比下降45.92%；单季度扣非净利润6279.05万元，同比下降44.68%；负债率15.92%，投资收益514.41万元，财务费用-1043.59万元，毛利率32.16%。證券之星消息，2024年10月17日頎中科技（688352）發佈公告稱公司於2024年10月16日接受機構調研，中郵證券、申萬菱信、中泰電子、中銀電子、興業證券、國聯電子、民生電子、長城證券參與。
具體內容如下：
問：公司產品的終端應用的營收佔比如何？
答：由於公司僅爲客戶提供封裝測試服務，客戶不會明確告知所封測芯片的終端應用情況，因此公司結合產品指標、下游客戶收入結構等特性，分析所封測芯片的主要終端應用領域情況。根據公司初步統計2024年1-9月，顯示業務方面，智能手機佔比約51%，高清電視佔比約36%，筆記本電腦佔比約爲6%；非顯示業務方面，電源管理佔比約56%，射頻前端佔比接近38%。
問：銅鎳金凸塊的技術優勢？
答：銅鎳金凸塊是對傳統引線鍵合（Wirebonding）封裝方式的優化方案。具體而言，銅鎳金凸塊可以通過大幅增加芯片表面凸塊的面積，在不改變芯片內部原有線路結構的基礎之上，對原有芯片進行重新佈線（RDL），大大提高了引線鍵合的靈活性。此外，銅鎳金凸塊中銅的佔比相對較高，因而具有天然的成本優勢。由於電源管理芯片需要具備高可靠、高電流等特性，且常常需要在高溫的環境下使用，而銅鎳金凸塊可以滿足上述要求並大幅降低導通電阻，因此銅鎳金凸塊目前主要應用於電源管理類芯片。
問：公司AMOLED的營收佔比？
答：受惠於MOLED在手機及平板應用的滲透率持續增加、顯示面板產業向中國大陸轉移以及國內顯示芯片供應鏈已趨於完善等因素，MOLED營收佔比逐步增加，2024年1-9月MOLED營收佔比約26%。
問：公司募投項目頎中先進封裝測試生產基地項目延期的主要原因？
答：自募集資金到位以來，公司一直積極推進募投項目的實施，受限於設備境外採購及供應商的產能因素，設備交付較原預計時間有所延後，且客戶認證週期較長，受此影響，公司募投項目建設進度在一定程度上有所延緩。
問：三季報中披露的416萬資產減值損失是什麼？
答：根據會計政策，爲計提的存貨跌價損失。
問：公司非顯示芯片封測業務的單季度營收佔比爲何？
答：公司2024年第三季度非顯示業務營收佔比約爲8%。
問：公司對4Q的展望？
答：總體環境來講，全球經濟復甦緩慢，前景待進一步觀察。顯示產業往大陸轉移的效應持續發酵，小尺寸急單需求增量顯著，穩中略升；大尺寸4Q受惠控產控銷與以舊換新等政策影響，預計有庫存補需求；MOLED滲透率持續增加，但受整體大環境影響,增幅不如預期；對於非顯示芯片市場，CubumpforPMIC市場，3Q創新高，4Q預估略降；DPSforRF前端芯片，消費市場未持續暢旺，3Q需求相對2Q有所落，公司將爭取擴展新客戶爲4Q量產助益。
問：公司2024年3Q的股份支付費用是多少？
答：公司3Q的股份支付費用約爲1,600萬。
頎中科技（688352）主營業務：集成電路的封裝測試。
頎中科技2024年三季報顯示，公司主營收入14.35億元，同比上升25.11%；歸母淨利潤2.28億元，同比下降6.76%；扣非淨利潤2.2億元，同比上升2.0%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入5.01億元，同比上升9.39%；單季度歸母淨利潤6637.71萬元，同比下降45.92%；單季度扣非淨利潤6279.05萬元，同比下降44.68%；負債率15.92%，投資收益514.41萬元，財務費用-1043.59萬元，毛利率32.16%。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入7271.8萬，融資餘額增加；融券淨流出496.65萬，融券餘額減少。
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