若以美元计算，台积电第三季营收为235亿美元，同比增加36.0%，环比增加12.9%。2024年第三季毛利率为57.8%。另外，台积电预计第四季度销售额261亿美元—269亿美元，超过预估的249.4亿美元；预计毛利率57%至59%，亦超过预估的54.7%。10月17日，芯片代工巨頭台積電發佈了一份超預期的三季報。相比阿斯麥業績「爆雷」、股價暴跌，台積電業績和股價則截然相反。
今日美股開盤後，台積電股價一度飆升超13%，股價站上210美元，創下歷史新高，市值重回萬億美元。那麼，全球半導體的前景究竟如何？
三季報業績超預期
台積電公佈業績顯示，今年三季度公司營收約新臺幣7596.9億元，同比增長39.0%，環比增加12.8%；稅後純益（淨利潤）約新臺幣3252.6億元，超過市場預估的2993億元新臺幣，同比增長54.2%，環比增加31.2%；每股盈餘爲新臺幣12.54元（摺合美國存託憑證每單位爲1.94美元），同比增長54.2%。
若以美元計算，台積電第三季營收爲235億美元，同比增加36.0%，環比增加12.9%。2024年第三季毛利率爲57.8%。另外，台積電預計第四季度銷售額261億美元—269億美元，超過預估的249.4億美元；預計毛利率57%至59%，亦超過預估的54.7%。
業績發佈後，台積電董事長魏哲家在業績會上表示，2024年的資本支出將略高於300億美元，之前預計爲300億美元至320億美元，而2025年資本支出很可能高於今年。魏哲家表示，更高的資本支出總是會帶來更高的增長機會，未來五年的增長也將是「健康的」。
對於當前人工智能的市場需求，魏哲家表示了樂觀。他表示，AI需求是真實的，整體芯片需求企穩，並開始改善。而需求僅是開始，公司的一個關鍵客戶也說現在的需求「很瘋狂，才剛開始」，並將持續數年。
魏哲家預計，2024財年，與人工智能處理器相關服務器收入增長將超過三倍，並且佔到總收入的15%到19%。同時，總收入的增長預期也從之前的20%到24%提高到了30%。
魏哲家還對收購英特爾的傳聞進行了回應。他表示，無意收購英特爾晶圓廠，他對收購英特爾晶圓廠不感興趣。
台積電的海外建廠仍在繼續。公司將於熊本縣菊陽町興建第二間工廠，其營運子公司JASM社長堀田祐一稱，新廠房計劃在今年開始興建，2027年投產，目前準備工作正按計劃推進。第二間廠房將設於首間廠房的東側，根據計劃，將與首間廠房一同生產6至40納米的芯片。
由於晶圓廠的陸續上線，魏哲家預計將導致2025年毛利率稀釋2%—3%。儘管如此，魏哲家強調，明年仍將是增長健康的一年，利用率也將是積極的。
進入10月，台積電的股價近期持續走高，單月漲幅8.15%。週四收盤，台積電在中國臺灣股市股價爲1035新臺幣，單日小幅下跌0.96%，但距離股價歷史新高1075新臺幣並不遙遠。而在美股股市，台積電股價同樣走勢凌厲。10月漲幅7.95%，並在本週一創下了194.25美元的新高。10月17日盤前交易中，台積電股價超過200美元，創下歷史新高。
阿斯麥爲何「爆雷」？
與台積電靚麗業績和股價不同的是，光刻機制造商阿斯麥（ASML）一份業績，讓公司股價連續兩天大幅下跌。讓市場對於芯片行業的前景爭議開始增大。
事實上，ASML三季度的業績不算爆雷。公司三季度營收74.67億歐元，同比增長12%，環比增長19.6%，略超此前指引的67億歐元—73億歐元，毛利率50.8%，符合此前指引（50%—51%）。
「爆雷」的是在手訂單。業績顯示，公司三季度訂單26.3億歐元，環比下降超50%，低於市場預期。同時公司向下修正2025年收入指引至300億歐元—350億歐元（原指引：300億歐元—400億歐元），中位數同比下降7%。
華泰證券分析師黃樂平和陳旭東的報告認爲，ASML的客戶集中度較高，EUV的客戶主要是台積電，三星和Intel三大生產企業，成熟工藝設備客戶主要是中國的半導體生產企業。其中和AI相關的下游需求包括：1）HBM相關的存儲芯片（三星、海力士、鎂光），2）2nm/3nm相關的先進工藝邏輯芯片（台積電、Intel、三星）。分析師認爲下調有兩個原因，一是手機、PC等消費產品的全球需求疲軟，二是英特爾戰略調整導致的投資放緩。
三季度，ASML中國內地收入27.85億歐元，同比上漲14%，環比增長19%，中國內地佔比47%，環比下降2%。ASML預計明年中國內地收入佔比降至20%左右。根據目前中位數指引測算，這意味着ASML中國內地收入2025年同比下降約59%。
華泰證券分析師認爲，受美國收緊出口限制政策壓力等影響，中國半導體代工企業，過去兩年普遍存在設備提前採購的趨勢。這導致過去四個季度，全球六大設備企業中國內地收入同比均大幅增長。今年一季度，中國內地收入佔比達到歷史新高的46%。展望未來，中國內地2025年有望進入資本開支下滑，收入穩步上升的收穫期。
全球芯片前景如何？
數據顯示，全球半導體銷售額8月同比增長20.6%，四季度新機密集發佈有望讓半導體需求旺季很旺。根據SIA，全球半導體銷售額8月達531.2億美元，同比增長20.6%，其中中國區8月爲154.億美元，同比增長19.2%，預示着行業需求轉暖。四季度進入新機發布密集期，10月隨着聯發科和高通發佈強化AI功能的手機芯片，預計主要安卓廠商如VIVO、OPPO、榮耀、小米等均有搭載最新主芯片的旗艦機發布，雙十一等消費節的到來以及近期頒佈的「一攬子增量政策」有望讓半導體需求旺季很旺。
但美國政府可能即將實施與高帶寬內存（HBM）技術相關的制裁措施，這些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中國企業供應HBM芯片。在此背景下，對中國企業而言，HBM相關產業加速擴產及相關設備材料的國產化替代已成爲一項迫切的需求。受全球AI投資的強勁勢頭和HBM技術的迅猛發展驅動，AI芯片對HBM的容量需求增加將進一步推動市場增長。
天風證券認爲，半導體行業週期當前處於長週期的相對底部區間，短期來看下半年進入傳統旺季，受益於新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響預計行業終端銷售額環比持續增長。
報告認爲，市場應該更多關注對需求端創新的產品，優先被消費者接受的AI終端，有望成爲新的爆款應用，長期來看，半導體藍籌股當前已經處於估值的較低水位，經營上持續優化迭代的公司在下一輪週期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創新方面，預計人工智能/衛星通訊/MR將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨着技術創新的進度持續體現出主題性機會。
編輯/lambor
