从前三季度增长幅度来看，全志科技净利润预计增长781.09%-858.93%，增幅在15家公司中排名居首。①15家半導體公司預告前三季度業績，其中有11家預增，2家扭虧；②產業溫和復甦、市場需求回升，成爲此輪業績預喜的主基調；③有受訪者認爲，下半年而言可能只有中高端芯片的市場還不錯。
《科創板日報》10月16日訊（記者 郭輝） 從截至到目前發佈的業績預告來看，A股半導體板塊三季度業績整體預喜。
據《科創板日報》記者統計，本月起至10月15日收盤，A股合計有15家半導體公司披露今年前三季度業績預告。其中，有11家公司業績預增，有2家實現扭虧。
從前三季度增長幅度來看，全志科技淨利潤預計增長781.09%-858.93%，增幅在15家公司中排名居首。
其次，晶合集成淨利潤增幅預計744.01%-837.79%；韋爾股份淨利潤預增超5倍；思特威預計淨利潤扭虧且增幅至少達485.41%；瑞芯微淨利潤預增超3倍；捷捷微電、樂鑫科技、天德鈺等芯片公司淨利潤均預計實現翻倍增長。
《科創板日報》記者關注到，產業溫和復甦、市場需求回升，已成爲上述半導體公司此次業績預計增長或實現扭虧的主基調。
海光信息在公告中表示，報告期內，該公司始終圍繞通用計算市場，持續加大技術研發投入，產品競爭力保持市場領先，且隨着市場需求的不斷增加，進一步帶動了其營業收入的快速增長。
韋爾股份表示，今年前三季度，市場需求持續復甦，下游客戶需求有所增長，伴隨着該公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，其營業收入、毛利率實現了顯著增長。
芯聯集成表示，隨着新能源車及消費市場的回暖，該公司產能利用率逐步提升。今年前三季度，其SiC、12英寸硅基晶圓等新產品在頭部客戶快速導入和量產，以SiC MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝爲主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，共同推動營業收入快速上升。今年第三季度，其毛利率已實現單季度轉正約爲6%。
泰凌微在業績預增公告中表示，半導體行業供應鏈緊張情況本年度逐步緩解，行業供應鏈產能充足，同時該公司加強供應鏈管理，優化成本，毛利率同比上升，帶來了毛利潤增長，使得歸屬於母公司淨利潤及扣除非經常性損益的淨利潤均實現大幅增長。
捷捷微電則稱，報告期內，半導體行業的溫和復甦，該公司聚焦主業發展方向，以市場爲導向，以創新爲驅動，受益於下游市場應用領域需求的逐步回暖、產品結構升級和客戶需求增長等因素，2024年前三季度其綜合產能有所提高，產能利用率保持較高的水平。
值得關注的是，核心產品線的需求增長、「明星」爆品銷售起量，成爲不少半導體公司今年實現增長的關鍵驅動因素。
思特威在其業績預告中表示，今年前三季度該公司在智慧安防領域新推出的迭代產品具備更優異的性能和競爭力，產品銷量有較大的上升，銷售收入增加較爲顯著。在智能手機領域，其應用於旗艦手機主攝、廣角、長焦和前攝鏡頭的數顆高階5000萬像素產品出貨量大幅上升。同時，該公司與客戶的合作全面加深、產品滿足更多的應用需求，市場佔有率持續提升，帶動其智能手機領域營收顯著增長，已成功開闢出第二條增長曲線。
晶合集成表示，2024年CIS國產化替代加速，該公司緊跟行業內外業態發展趨勢，持續調整、優化產品結構。目前CIS產能處於滿載狀態，後續其將根據客戶需求重點擴充CIS產能。未來該公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。
樂鑫科技表示，該公司產品具有較長的生命週期特徵，今年前三季度經典產品表現穩定，次新品類（如ESP32-S3、C2和C3）正處於快速增長階段，推動了營收增長。隨着產品線的不斷豐富，新品系列具有差異化特性，將進一步開拓新市場。
半導體從業者預計下半年增速或將放緩
儘管到目前爲止，A股半導體公司前三季度業績整體樂觀，但也有多位受訪的半導體從業者預計，下半年芯片企業的業績增速，將較上半年（尤其是今年第二季度），或有所放緩。
華東一家科創板消費類芯片企業負責人接受《科創板日報》記者採訪表示，上一輪週期行業整體庫存去化大約持續到去年9月份，其後行業從去年年底到今年又開啓新一輪的備貨。尤其是在今年4、5月份，當行業上游晶圓代工和封測廠傳出產能緊張的消息，不少業內芯片公司及終端廠商出於緊張心理啓動備貨。「不過，預計不會再像上一輪週期一樣對行業產生積壓和踩踏。」
上述芯片企業負責人稱，從去年開始整體行業的需求穩定回升，但今年以手機廠商爲例可以看到，提前備貨的需求在今年5、6月份就開始回調。
另一家消費類芯片公司人士向《科創板日報》記者表示，以當前的市場需求恢復情況來看，可能沒辦法支撐大部分芯片公司在今年第三季度實現類似上半年的業績增速。（小k注：前述15家半導體公司預告範圍爲前三季度整體業績，而且以各自領域龍頭公司居多）
「今年上半年大部分芯片公司業績增長之所以不錯，除了下游客戶有備貨增加的一波小高潮，還與企業在去年選擇逆市場週期擴張有關。通過與晶圓廠、封測廠的合作綁定，在週期底部的供應鏈成本端會受到更多支持。」上述消費類芯片公司人士稱，然而今年晶圓廠產能緊張且普遍進行提價，下半年而言可能只有中高端芯片的市場還不錯。
北京一家芯片企業從業者也向《科創板日報》記者表示，上半年芯片廠商普遍備貨「相對激進」，原因除備料庫存消耗殆盡，還有國際局勢對航運的影響。「實際從市場需求來看，有小幅回暖，但並沒有大幅增加，反而有消費降級的趨勢。三季度國內芯片企業業績增速可能會放緩，到四季度尚需觀察是否還會進一步下滑。」
「目前行業整體已進入降價底部；當前從上游供應鏈看，由於二季度以來的成本增長還有上漲的趨勢，而下游客戶端的價格也降低到了歷史低點，兩邊相互擠壓，所以預計降價應該不會是明年的主旋律，當然不排除一些公司策略性的競爭降價。」上述芯片行業從業者如是稱。
交銀國際在今日（10月16日）發佈的最新研報觀點顯示，下游硬件應用以及半導體需求復甦穩健，但對於不同領域的復甦則表現分化：智能手機庫存持續降低，供需日趨平衡，且內地企業市場份額在上半年有所增加；服務器及個人電腦則受益於人工智能網上需求影響，景氣度在今年上半年進一步回暖；而通信設備以及汽車及工業的庫存水平則依然處於4年來的高位，行業或還在週期底部。
