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招银国际:AMD(AMD.US) “Advancing AI” 大会回顾

招銀國際:AMD(AMD.US) 「Advancing AI」 大會回顧

智通財經 ·  10/15 16:30

AMD的MI325X是MI300X的中期升級版,旨在與英偉達的H200競爭。

智通財經APP獲悉,招銀國際發佈研報稱,美國當地時間10月10日,AMD(AMD.US)在舉辦的 「Advancing AI」 大會上發佈了全新的AI加速器Instinct MI325X,該產品旨在對標英偉達(NVDA.US)的H200,前者預計將於2024年四季度出貨。在本次大會上,AMD還推出了對標英偉達Blackwell系列的MI350系列芯片,但該系列最快在2H25實現量產。

據AMD首席執行官Lisa Su稱,數據中心AI加速器的潛在市場規模(TAM)將以超過60%的複合增長率增長,並於2028年達到5,000億美元,較此前的預測(Lisa Su在2024年初曾預計2027年將達到4,000億美元)大幅上調。總體而言,此次大會並未給投資者帶來太多驚喜。

本次會上,注意到以下三點: 1)Meta的Llama 405B模型已全面在MI300X上運行,意味着AMD在Meta(META.US)方面取得了良好的進展;2)AMD在客戶展示環節中並未提及亞馬遜(AMZN.US);3)AMD未透露2024和2025年的GPU銷售目標以及當下市場供需狀態。

AMD新款GPU亮點: MI325X加速器採用5納米制程,並配備了256GB HBM3e內存,內存帶寬達到6TB/s,其容量和帶寬分別是英偉達H200的1.8和1.3倍。據AMD,MI325X FP16和FP8計算性能的理論峯值均將達到H200的1.3倍。MI325X於4Q24實現大規模出貨的計劃正在穩步進行,該產品預計將於1Q25開始與戴爾(DELL.US)、Eviden、技嘉、聯想以及超微電腦等多家合作伙伴推出相應的服務器解決方案。此外,AMD還預告了基於CDNA 4架構和3納米制程的新一代GPU MI350加速器。

AMD表示,MI350X加速器的計算性能(FP16和FP8)較MI325X將提升80%,該產品配備了288GB HBM3e內存,並支持8TB/s內存帶寬。MI350系列有望在2H25推出。

AMD新款GPU亮點: 除發佈新的GPU產品外,AMD還在本次大會上發佈了基於Zen 5架構的第五代EPYC 「Turin」 CPU。該CPU的性能較前代產品得到了大幅提升,尤其是在數據中心應用領域。Turin CPU爲企業和雲計算工作負載的每週期指令數(IPC)提升了17%,而執行高性能計算和AI任務的每週期指令數則大幅提升了37%。

據AMD稱,自2018年推出EPYC產品線以來,AMD已將其在全球服務器領域的市場份額從2%擴大到34%。AMD還將EPYC平台定位爲同時適用於AMD Instinct和英偉達MGX/HGX平台的AI主機CPU。這些配置可支持多達8個OAM MI300X或MI325X GPU,並提供出色的性能優勢,包括將AI推理性能提高20%,以及將訓練工作負載能力提高15%,將AMD定位爲AI CPU領域的關鍵參與者,並與英特爾的Xeon系列芯片進行競爭。

AMD的MI325X是MI300X的中期升級版,旨在與英偉達的H200競爭。然而,由於AMD的下一代MI350計劃於2H25推出,AMD仍將落後於英偉達,鑑於後者的B200將在4Q24開始大規模出貨。招銀國際認爲,英偉達將繼續保持在GPU市場的領先地位,而AMD將繼續努力追趕。在CPU方面,AMD第5代EPYC已經取得了重大突破,並在服務器領域獲得了更多的市場份額,其性能和成本效益均優於英特爾的Xeon 6系列。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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