据台媒报道，明年英伟达对于台积电订单数量会超过今年，3/5nm产能因此会进一步紧张。联发科与英伟达合作的AI PC芯片，传闻也将以3nm打造，预计于明年第二季亮相、第三季量产。10月15日消息，隨着蘋果、高通、聯發科、英偉達、AMD、英特爾等頭部芯片大廠今年下半年及明年密集導入台積電最新的N3E / N3P製程，這也將推動台積電3nm製程今年四季度及明年營收的增長。
今年已經推出的基於台積電3nm製程的擁有端側AI能力的芯片包括蘋果M4、蘋果A18系列、英特爾Lunar Lake、聯發科天璣9400，還有四季度即將推出的高通驍龍8 Gen4、英特爾Arrow Lake等。這些芯片大多采用的是台積電新的N3E製程。
此外，明年計劃推出的AMD MI350系列及Zen5 CPU、蘋果A19系列、聯發科與英偉達合作的AI PC芯片、聯發科天璣汽車平台C-X1、英特爾新一代AI芯片Falcon Shores預計都將採用台積電N3P製程。英偉達Blackwell明年也將會大規模出貨。不過英特爾2025年的旗艦CPU可能將會回歸內部的Intel 18A製程。
據臺媒報道，明年英偉達對於台積電訂單數量會超過今年，3/5nm產能因此會進一步緊張。聯發科與英偉達合作的AI PC芯片，傳聞也將以3nm打造，預計於明年第二季亮相、第三季量產。
孰悉市場動向的業者說，AI芯片加入3nm戰局，會更耗費晶圓代工的產能，尤其是先進封裝部分。以目前英偉達B200、AMD MI300或英特爾的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆芯片，未來朝5.5倍邁進，能切出的芯片數量將變得更少。
台積電曾指出，3nm放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進步的學習曲線，預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55%的高標。據分析，N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A，從市佔率來看，相較於N5的7成，台積電在智能手機SoC和HPC市場上的3nm市佔率則接近100%，顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。
編輯：芯智訊-浪客劍
