投资要点：

2024Q3 业绩预告：归母净利润6.8-7.3 亿元，同比增加48%-59%；扣非归母净利润6.7-7.2 亿元，同比增加55%-66%。2024 三季报业绩符合预期。

2024 股权激励普惠，考核加权平均ROE。激励对象625 名，股票期权数量2,999.80 万份，授予股票期权的行权价格为20.22 元/份。两个考核期的业绩考核目标：2024 年度、2025 年度的加权平均净资产收益率均不低于15%和2026 年加权平均净资产收益率不低于 15%，且均不低于同行业对标公司同期80 分位。2019-23 年加权平均ROE 16-27%。

2024H1 通讯板收入高增75%，投资5.1 亿技改HDI 产线。AI 应用加速400Gbps 和更高速度的数据中心交换机以及AI 服务器产品换代，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI 以及高频高速PCB 的强劲需求。2024H1，企业通讯市场板营收38.28 亿元，yoy +75.49%；AI 服务器和HPC 相关产品占比从2023 年21.13%增长至31.48%。

新兴汽车板营收占比提升至34%。各大车厂逐渐往域集中式EEA 发展，需求从传统6 层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等升级；子公司胜伟策采用p2Pack技术的PCB 可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等，2023Q4 应用于48V 轻混系统的p2Pack 产品实现量产。2023 年5-12 月胜伟策累计亏损1.05 亿元，同比减亏16.17%，胜伟策业务亏损影响2023/2024H1 公司汽车板毛利率同比-2.21pct/-0.8pct。毫米波雷达、采用HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack 等新兴汽车板占比从2022 年21.45%增至2023 年25.96%，2024 中报占比提升至33.69%。

订单饱和，增加高端PCB 及泰国工厂产能：据公司公告，2024 年初公司决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目；汽车板方面，黄石二厂汽车板专线的新增产能全面释放，2023 年初向沪利微电增资约7.76 亿元，扩充汽车高阶HDI 产能；2023 年收购胜伟策电子57%股权持股比例提升至80%，胜伟策2017年成立，主营嵌入式功率芯片封装集成技术，预计2025 年达到设计产能126 万平米。海外工厂方面，据2024 中报披露， 2024H1 泰国工厂建设及公司改扩建工程投入约5.82亿元；转入固定资产约2.96 亿元，泰国生产基地预期2024Q4 试生产。

上调盈利预测，维持“增持”评级。上调通信板及工业PCB 毛利率，将2024-26 年归母净利润预测从22/26/30 亿元上调至25/29/32 亿元，2025 PE 27X，维持“增持”评级。

风险提示：AI PCB 需求不及预期，扩产不及预期，汽车订单增速不及预期。