格隆匯10月10日丨鼎龍股份(300054.SZ)公佈，公司近年來重點聚焦半導體創新材料領域，持續拓展半導體新材料產品佈局，着力打造進口替代類創新材料的平台型公司。公司自2012年開始向半導體材料業務領域轉型。經過十餘年的深耕佈局，依託材料領域較強的研發、產業化、體系及客戶服務能力，公司在半導體創新材料領域構建了豐富的產品矩陣，實現了CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液，新型柔性顯示用YPI（黃色聚酰亞胺）、PSPI（光敏聚酰亞胺）、TFE-INK（薄膜封裝材料）等進口替代類電子專用材料及集成電路芯片的產業化和規模銷售，並已完成半導體先進封裝材料（半導體封裝PI、臨時鍵合膠）、高端KrF/ArF光刻膠、半導體顯示材料新品（PI取向液、無氟光敏聚酰亞胺〔PFASFreePSPI〕、黑色光敏聚酰亞胺〔BPDL〕、薄膜封裝低介電材料〔LowDkINK〕）的業務佈局。
目前，半導體材料及芯片業務已成爲公司重要業績來源。2023年度，公司光電半導體材料及芯片業務：其營業收入佔公司總營業收入的比例爲32.12%，其毛利潤佔公司總毛利潤的比例爲53.44%。同時，該業務板塊的上述比重佔比，在2024年前三個季度持續同比、環比提升中。按照《中國上市公司協會上市公司行業統計分類指引》的相關規定，經公司申請，並由上市公司行業分類專家委員會確認，公司行業類別由原行業分類「C26化學原料和化學制品製造業」，變更調整爲「C39計算機、通信和其他電子設備製造業——C398電子元件及電子專用材料製造」。
