世界の半導体市場は、AI関連や自動車向けが牽引し2026年まで年率10%台前半の成長が期待できることから、既存事業の業績目標については達成可能な水準と弊社では見ている。米中半導体摩擦が続くなか、中国半導体市場へのマイナス影響が懸念されるが、中国では国策として半導体産業を育成する方針に変わりない。また、同社が手掛けるプライムウェーハは先端分野ではなくレガシー分野を対象としているため、最先端の半導体製造装置の輸出規制によるマイナス影響は受けないと考えている。実際、プライムウェーハ事業の収益は回復に向かっている。中国がパソコンやスマートフォン、自動車、家電製品などの主要生産拠点であり、国産の半導体利用を推奨していることから、中国及び中国以外の両方で事業展開をしていることは、同社の中長期的な業績においてリスク分散につながると弊社では評価している。■RS Technologies的未來展望 ＜3445＞
2。中期管理計劃
該公司已經啓動了截至2026/12財年的三年中期管理計劃，並根據現有業務的基本計劃將銷售額定爲641億日元、營業收入168.3億日元、普通收入182.30億日元以及歸屬於母公司股東的淨收益作爲業績目標。三年來銷售額的平均年增長率爲7.3％，營業利潤的年均增長率爲12.3％，普通利潤的年均增長率爲6.9％。此外，作爲上行計劃，我們將截至2026/12財年的銷售額定爲1311億日元和242億日元的營業收入作爲目標值，這將促進可再生能源業務的增長，該業務最初是作爲新業務開展的舉措，以及未來併購的影響。除半導體行業外，還將業務領域擴展到可再生能源行業作爲併購的目標。
由於全球半導體市場由人工智能相關和汽車市場驅動，預計到2026年前10％的上半部分將實現增長，因此我們認爲現有業務的績效目標處於可實現的水平。隨着中美半導體摩擦的繼續，人們擔心對中國半導體市場產生負面影響，但中國將促進半導體產業作爲一項國家政策的政策沒有改變。此外，由於該公司處理的優質晶圓針對的是傳統領域而不是先進領域，因此我認爲尖端半導體制造設備的出口限制不會對它們產生不利影響。實際上，優質晶圓業務的利潤正在恢復。由於中國是個人計算機、智能手機、汽車、家用電器等的主要生產基地，建議使用國產半導體，因此我們估計，在中國和中國境外發展業務將導致公司中長期業績的風險分散。
請注意，中期管理計劃不包括SGRS的業績，SGRS是一家採用股權法的關聯公司，旨在批量生產12英寸的優質硅片。這是因爲德州工廠將從12英寸的優質晶圓開始每月生產5萬片，但就目前而言，他們正計劃進行質量改進，以明確的優質晶圓質量標準，全面批量生產可能在2027年左右。同時，將繼續作爲顯示器晶圓發貨。
(1) 晶圓回收業務
關於晶圓回收業務，爲了應對對12英寸再生晶圓的強勁需求，除了促進日本和臺灣的產能擴張外，該戰略是通過在SGRS的德州工廠開始批量生產來捕捉中國的需求。其中，日本和臺灣的月總產能計劃從2023/12年底的54萬張增加到2026年底的69萬張。在日本，JASM株式會社（台積電子公司）的熊本第一工廠將作爲12英寸晶圓的新工廠於2024年開始運營。此外，除了美光科技的廣島工廠在2025年內開始運營外，SBI控股＜8473＞和臺灣PSMC的合資企業JSMC株式會社還在宮城縣建造了一座新工廠，從2024年起共確定了9個新工廠項目，計劃於2027年投入運營。除了這些新工廠的需求外，它還將滿足西方市場的需求。臺灣工廠計劃應對產量的增加，主要是台積電的產量。
此外，SGRS德州工廠還將在2025年後的兩年內進行60億日元的資本投資，月產能將從2023/12財年末的5萬張提高到2026/12財年末的20萬張。還決定在中國建造一座新的12英寸再生晶圓工廠的17個項目，它將滿足這些需求。
(2) 優質晶圓業務
在主要晶圓業務方面，計劃逐步將山東GRITEK的8英寸月產能從2023/12財年末的13萬片提高到2026/12財年末的28萬片，並擴大2倍以上，到2026/12財年末的28萬片，3年累計資本投資額將爲80億日元。2023年，中國的8英寸市場份額約爲5％，由於市場份額的擴大，還有很大的增長空間。將來，我們正在考慮利用成本競爭力向中國以外的市場擴張。
同時，處理12英寸優質晶圓的SGRS已經通過了質量標準，該水平可以作爲月產量爲10,000片的產品出售，測試線設在北京研發大樓。從現在起，德州工廠的產能將逐步增加，計劃到2026年將月產量提高到21萬張。
作爲銷售策略，我們將瞄準中國半導體制造商，確保電路線寬度爲28至40納米（即批量區）的產品的質量標準，並擴大銷售。該戰略首先是爭取中國市場的最高份額，明確14-20納米產品的質量標準，這些產品是全球市場的批量區，並利用價格競爭力將其出售給主要的海外半導體制造商。如果能夠確保質量標準並建立穩定的供應體系，並且該系統建立後，市場份額很有可能擴大，則由於價格優勢，晶圓回收業務的主要客戶已收到購買優質硅片的意向。
（3）開發半導體制造設備的耗材作爲利潤的第三大支柱
該公司專注於其子公司DG Technologies開發的半導體制造設備的消耗品，以發展繼晶圓回收業務和主要晶圓業務之後的第三個收入支柱。具體而言，我們的目標是增加消耗品的銷售，例如石英環和硅電極，用於使用乾式蝕刻設備固定硅晶片。
該公司估計，這些消耗品的年市場規模約爲1500億日元，其目標是將10％的市場份額（約150億日元）作爲直接銷售目標。目前的銷售規模爲數十億日元，盈利能力很低，但目標是將其提高到30％，相當於未來的晶圓回收業務。日本、臺灣、韓國、美國等地有多個競爭對手，但在質量和技術能力方面，它們似乎處於相同或更高的水平。由於是多產品小批量生產，問題在於生產效率低，我們正在努力通過引入自動化設備和加強生產管理等來提高生產率和降低材料採購成本。在銷售方面，除了在晶圓回收業務中對客戶實施交叉銷售外，還是一種通過向主要幹蝕設備製造商交付正品來擴大銷售的戰略，我們的目標是將全球市場份額提高約30％，銷售額爲30％ 長達450億日元-長期目標。根據2024/3財年的業績，作爲石英玻璃競爭對手的Techno Quartz ＜5217＞的業務規模爲170億日元，營業利潤率爲21％，我們認爲，如果銷售規模擴大，DG Technologies有可能將營業利潤率提高到20％左右。
（作者：FISCO 客座分析師佐藤喬）
