快科技10月8日消息,據媒體報道,有知情人士透露稱,積電在美國亞利桑那州的新工廠已經開始試產5nm工藝節點,AMD成爲了繼蘋果之後該工廠的第二大客戶。
台積電位於亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產的5nm節點,包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。
目前,蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進行生產,這也是該工廠的一個重要測試,蘋果芯片的生產數量雖小,卻意義重大。
目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產哪些芯片,但據消息人士透露,生產計劃正在規劃中,預計將於明年開始流片和製造。
Fab 21的第一階段將專注於N4和N5技術,這可能意味着AMD的CDNA 3系列企業AI芯片,如Instinct MI300系列加速器,可能會在Fab 21生產。
此外,AMD在亞利桑那州生產的高性能計算(HPC)芯片將首先需要運往海外進行封裝,隨着安靠和台積電最近達成協議,在亞利桑那州進行先進封裝成爲可能。
安靠正在亞利桑那州建設一個耗資20億美元的芯片測試和封裝工廠,預計將於2026年投入生產,這也將使AMD的芯片能夠在美國更完整地封裝,特別是GPU。