华福证券研报指出，当前半导体各板块从PB值的排序分别为：分立器件（2.2倍）、封测（2.4倍）、半导体材料（3.5倍）、模拟IC（3.8倍）、数字IC（5.8倍）、半导体设备（6.0倍），而当前PB分别处于过去10年的分位点为：模拟IC（4%）、分立器件（6%）、半导体材料（20%）、封测（35%）、数字IC（36%）、半导体设备（39%）。可以看到，大部分半导体板块当前估值处于历史偏低位置。①香港恒生科技指數創2022年2月以來新高，中芯國際10月以來累漲近60%。②廣發策略首席分析師劉晨明認爲，國慶假期期間，港股漲得最猛烈的就是以半導體爲代表的科技類板塊。「我覺得國慶節回來，A股這邊以科創板爲代表的這些應該也是重點方向。」
10月7日，香港恒生科技指數漲3.05%，創2022年2月以來新高，中芯國際漲近22%，10月以來累漲近60%。
廣發策略首席分析師劉晨明認爲，國慶假期期間，港股漲得最猛烈的就是以半導體爲代表的科技類板塊。「我覺得國慶節回來，A股這邊以科創板爲代表的這些應該也是重點方向。」
華福證券研報指出，當前半導體各板塊從PB值的排序分別爲：分立器件（2.2倍）、封測（2.4倍）、半導體材料（3.5倍）、模擬IC（3.8倍）、數字IC（5.8倍）、半導體設備（6.0倍），而當前PB分別處於過去10年的分位點爲：模擬IC（4%）、分立器件（6%）、半導體材料（20%）、封測（35%）、數字IC（36%）、半導體設備（39%）。可以看到，大部分半導體板塊當前估值處於歷史偏低位置。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
聖邦股份模擬芯片產品可廣泛應用於消費類電子、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、5G通訊等各類新興電子產品領域。
北方華創涵蓋半導體裝備、真空及鋰電裝備、電子元器件三大業務。公司高端集成電路領域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數十種工藝裝備實現技術突破和量產應用，工藝覆蓋度和市佔率大幅提升。
