MIM 机构件：公司掌握核心工艺，绑定大客户合作稳定。近年来MIM市场规模不断扩大，预计2026 年增长至141.4 亿元，年复合增长率11.6%。公司过去客户主要为“小天才”手表，未来有望拓展新客户。深耕連接器領域， 橫向拓展金屬散熱片。公司成立於 2003 年，形成以連接器爲主、精密機構件爲輔的產品體系，應用於手機、智能穿戴設備、電腦等消費電子領域。2023 年，公司實現營收7.21 億元，YoY+21.34%。2024 年，公司拓展半導體金屬散熱片和汽車連接器領域，有望打開第二成長曲線。
金屬散熱片：芯片功耗增大疊加國產廠商自研趨勢，未來成長空間廣闊。隨着芯片性能提升，電子元器件的發熱密度越來越高，對散熱技術提出了更高的要求。金屬散熱片適用於FC 封裝，可直接貼附在芯片表面提高散熱效率。市場過去被國外廠商壟斷，芯片自研趨勢下國內廠商加速突破。公司擁有模具開發、衝壓、電鍍、注塑成型、組裝等完整的生產製造體系。截至2024 上半年，已完成對多家重要終端客戶的送樣，並取得個別核心客戶的供應商代碼、且開始小批量出貨，預計今年下半年將實現對個別核心客戶的正式批量供貨，成爲公司新的增長點。
連接器：下游應用廣泛，公司新品有望放量。連接器市場穩定增長，下游應用廣泛。競爭格局相對分散，國外廠商佔據主導地位。公司深耕消費電子市場，和終端客戶合作穩定。在汽車領域，公司開發了Fakra高速連接器、Mini Fakra 高速連接器、高速HSD 連接器及高壓連接器等產品。在消費電子領域，2024H1 公司板對板連接器實現對核心客戶傳音控股的批量出貨，有望持續帶來業績增長。
MIM 機構件：公司掌握核心工藝，綁定大客戶合作穩定。近年來MIM市場規模不斷擴大，預計2026 年增長至141.4 億元，年複合增長率11.6%。公司過去客戶主要爲「小天才」手錶，未來有望拓展新客戶。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年實現歸母淨利潤0.58/1.47/2.35 億元，同比增長88.5%/151.9%/59.9%。可比公司選擇方面，我們選擇處於連接器行業的立訊精密、瑞可達，以及數據中心液冷廠商英維克作爲可比公司，給予2024 年目標PE 估值45 倍，對應總市值爲66 億元，股價31.96 元。給予「買入」評級。
風險提示：消費電子景氣度週期變弱；新業務拓展不及預期。
