海外晶圆级封装设备订单开拓公司增长空间：公司近日收到四台晶圆级封装设备的采购订单，均为美国客户。订单设备包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗设备，标着这公司在半导体清洗设备领域之外，新的工艺成果得到验证，进一步丰富自身产品线，体现了强大的研发制造和创新能力。結論與建議：
公司近期收到海外客戶四臺晶圓級封裝設備的採購訂單，包括塗膠、顯影、溼法蝕刻和刷洗，標誌公司在半導體設備領域的產品線進一步豐富，也進一步驗證公司的研發製造及創新能力。
展望未來，得益於國內半導體設備市場需求增長、公司在清洗設備領域競爭優勢的提升以及不斷開拓新的半導體設備產品，其業績具備持續快速增長潛力。公司目前股價對應2024-2026 年PE 分別爲35 倍、27 倍和22 倍，給予買進建議。
海外晶圓級封裝設備訂單開拓公司增長空間：公司近日收到四臺晶圓級封裝設備的採購訂單，均爲美國客戶。訂單設備包括塗膠、顯影、溼法蝕刻和刷洗設備，標着這公司在半導體清洗設備領域之外，新的工藝成果得到驗證，進一步豐富自身產品線，體現了強大的研發製造和創新能力。
2Q24 營收增長5 成，研發強度不減：2024 年上半年公司實現營收24 億元,YOY 增長49.3%;實現淨利潤4.4 億元,YOY 增長0.9%,EPS1.02 元。其中，第2 季度單季公司實現營收14.8 億元,YOY 增長49.1%，QOQ 增長61%，實現淨利潤3.6 億元，YOY 增長17.7%，QOQ 增長354%。1H24 公司研發費用同比增長63%至3.5 億元，保持了較高的研發強度。同時，由於銷售和售後服務人員數量增加，公司銷售費用、管理費用分別同比增長86%和135%，對於業績釋放構成壓力。從毛利率來看，2024 年上半年公司綜合毛利率50.7%,較上年同期下降0.9 個百分點，整體依然處於高位。
盈利預測：展望未來，除深耕清洗設備外，公司積極擴大半導體設備領域的產品組合，相繼推出電鍍設備、拋銅設備、先進封裝溼法設備、立式爐管設備等。並且在前道塗膠顯影Track 設備、PECVD 等核心設備領域也積極佈局,爲後續業績增長構建新的增長點。我們預計公司2024-2026年實現淨利潤11.3 億元、14.6 億元和18.1 億，YOY 分別增長24%、30%和24%，EPS 分別爲2.59 元、3.35 元和4.16 元，目前股價對應2024-26年PE 分別爲35 倍、27 倍和22 倍，給予買進的評級。
風險提示：科技爭端拖累半導體設備需求增長。
