先进制程开发成本已见指数型成长，IC设计高层透露，28纳米开发费用约0.5亿美元，至16纳米则需要投入1亿美元，推进5纳米时费用已高达5.5亿美元，其中包括IP授权、软件验证、设计架构等环节。代工厂投入更是巨资，以3纳米制程研发费用来说，研调机构认为需投入40～50亿美元，而建构一座3纳米工厂成本至少约花费150亿～200亿美元。如果您希望可以時常見面，歡迎標星 收藏哦~
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台積電2納米技術進展順利，新竹寶山新廠2025年量產計劃不變。惟據供應鏈透露，2納米晶圓片價格將較4／5納米翻倍，粗估可望超過3萬美元，顯示其獨供局面，深握訂價權優勢。半導體業者分析，晶圓廠在先進製程投入巨資，如3納米研發投資逾40億美元，關鍵供應鏈功不可沒，陪公子練劍終露曙光，台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠，如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。
先進製程開發成本已見指數型成長，IC設計高層透露，28納米開發費用約0.5億美元，至16納米則需要投入1億美元，推進5納米時費用已高達5.5億美元，其中包括IP授權、軟件驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是巨資，以3納米制程研發費用來說，研調機構認爲需投入40～50億美元，而建構一座3納米工廠成本至少約花費150億～200億美元。
晶圓代工製程平均價格
（圖源：工商時報）
供應鏈業者表示，先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程，研發人力、設備、軟件、材料各環節缺一不可，且往往需要7～10年的時間，以2納米來說，路徑確認於2016年即相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。
全新的製程架構，背後涉及龐大的工程，必須由設備、軟件（包含IP、EDA工具）、材料三大業者支持。供應鏈指出，先進製程越往下走，光罩張數及複雜度都顯著升高，良率提升也就越發困難，對所有供應鏈而言都是考驗，不過，一旦通過代工廠驗證，非必要即不會輕易更換供應商。
台廠跟隨台積電腳步，克服前期諸多困難，並達到供應鏈本土化要求。伴隨2納米2025年即將問世，供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發；其中，M31之IP研發已切入可支援智能手機和高效能運算的2納米制程平台；力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2納米技術。
也因爲2納米制程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言，2納米產值約當爲28納米的4.6倍，擋控片進入先進製程後，片數用量也會跟進提升，對業者來說，可望出現量、價齊揚的商業機會。
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