格隆匯9月27日丨兆易創新(603986.SH)在互動平台表示，高速光模塊對於信號質量的要求非常高，爲減少噪聲影響，必須要在TOSA和ROSA組件中加入高精度DSP，並且DSP需要單獨的Flash進行存儲。同時，絕大部分光模塊都是QSFP+封裝，要內置TOSA和ROSA、模擬器件、監控用MCU、高速DSP等多個組件，對電路板的空間要求非常嚴苛。因此，採用小封裝的Flash產品成爲必然選擇，而這正是公司Flash產品的優勢之一。 同時，由於光模塊在光電轉換過程中需要長時間在高溫環境下穩定工作，公司的Flash產品規格可以支持到125℃，完全能夠應對挑戰滿足光模塊產品需求。 此外，公司還可提供適用於光模塊的MCU、模擬等不同產品線，在產品協同方面也具備顯著優勢。
兆易创新(603986.SH)：可提供适用于光模块的MCU、模拟等不同产品线
兆易創新(603986.SH)：可提供適用於光模塊的MCU、模擬等不同產品線
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