SiC 上车趋势明确，核心设备有望放量：SiC 耐温性、耐高电压和低损耗等优势在新能源车800V 高压快充中至关重要，根据《2023 碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的数据，预计2028 年SiC 功率半导体市场将增长到80.09 亿美元（约合人民币560 亿元）。公司掌握SiC 封装中银烧结工序，已服务10+家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT 及Tier1 厂商，前景广阔。核心觀點
國內電子錫焊裝聯設備領軍企業，深耕行業多年：自成立以來，公司深耕錫焊裝聯設備行業，從一家產品線單一的錫焊裝聯工具類供應商，成長爲一家聚焦半導體、新能源、消費電子領域的智能裝備和成套解決方案供應商。
AI 加速3C 行業復甦，公司基石業務修復向上：隨着AI 手機逐步上市，蘋果有望憑藉AI 創新帶來出貨量的回升，安卓頭部廠商也積極推出各式AI手機，根據IDC 的數據，預計2027 年AI 手機滲透率全球將達43%，中國有望達51.9%。隨着對硬件要求的提高，爲了實現精準焊接，滿足高精度電子元件的連接需求，設備也需迭代升級。公司在精密焊接、點膠塗覆、視覺檢測等工藝環節的自動化、智能化方面有技術積累和應用落地經驗，有望持續受益。
SiC 上車趨勢明確，核心設備有望放量：SiC 耐溫性、耐高電壓和低損耗等優勢在新能源車800V 高壓快充中至關重要，根據《2023 碳化硅（SiC）產業調研白皮書》的數據，預計2028 年SiC 功率半導體市場將增長到80.09 億美元（約合人民幣560 億元）。公司掌握SiC 封裝中銀燒結工序，已服務10+家國內外領先的功率半導體IDM、OSAT 及Tier1 廠商，前景廣闊。
深耕山頭客戶，落實國際化策略：公司積累了蘋果、立訊精密、寧德時代、中芯國際等多元化客戶，提供專業的解決方案和服務，通過優勢產品帶動新產品的推廣，已在越南設立研發、製造、售後等全資子公司，同時在印度、墨西哥、土耳其、波蘭、馬來西亞、泰國建立設備DEMO 中心和售後服務體系。
投資建議：隨着AI 加速3C 行業復甦，公司主業有望向上修復，同時半導體佈局循序兼具，靜待開花結果，預計 2024-2026 年收入爲 10.47/13.12/15.35 億元，歸母淨利潤爲2.67/3.41/4.20 億元，對應 PE 分別爲 18.13/14.19/11.52 倍。
首次覆蓋，給予「增持」評級。
風險提示：市場競爭加劇風險；技術升級與開發風險；應收賬款壞賬風險；終端市場景氣度不及預期風險