未来，随着5G通信技术、人工智能以及高性能计算(HPC)等前沿领域的迅猛发展，市场对于ABF载板的需求预计将迎来显著增长。在此背景下，科睿斯所涉足的行业正步入一个快速发展的新阶段，展现出广阔的发展前景。9月26日，中天精裝(002989)旗下參股公司科睿斯半導體科技(東陽)有限公司(以下簡稱「科睿斯」)成功舉行FCBGA封裝基板項目(一期)封頂儀式。此次活動標誌着科睿斯在半導體領域的重要進展，同時也爲中天精裝探索新的產業方向奠定了基礎。
據了解，科睿斯專注於FCBGA載板的研發與生產。
中天精裝此次積極參股科睿斯，旨在通過優化產業結構，探索與培育新業務領域，以此響應市場的變化並推動公司的持續發展，此舉契合其整體戰略規劃。
未來，隨着5G通信技術、人工智能以及高性能計算(HPC)等前沿領域的迅猛發展，市場對於ABF載板的需求預計將迎來顯著增長。在此背景下，科睿斯所涉足的行業正步入一個快速發展的新階段，展現出廣闊的發展前景。
