9月25日，晶合集成發佈公告稱，目前旗下子公司皖芯集成，獲得了包括晶合集成、農銀投資、工融金投等內外部投資者總計95.5億元的增資。
本次增資具體細節爲，晶合集成擬出資41.5億元，認繳註冊資本41.45億元；農銀投資及工融金投等外部投資者擬合計出資54億元，認繳註冊資本53.94億元。增資完成後，晶合集成所持皖芯集成的股權比例將下降至43.75%，但仍爲皖芯集成第一大股東，同時對皖芯集成仍具有控制權。
公告發出次日（26日），晶合集成股價高開高走，收漲4.66%。
資料顯示，晶合集成是國內半導體頭部企業，根據TrendForce集邦諮詢公佈的2024年第一季度全球晶圓代工業者營收排名，晶合集成位居全球前九位，在中國大陸企業中排名第三。
根據晶合集成2024年半年報顯示，公司上半年實現營業收入43.98億元，同比增長48.09%，歸屬於上市公司股東淨利潤爲1.87億元，與上年同期相比增長528.81%，實現扭虧爲盈。對此公司也在半年報中表示，主要系行業景氣度逐漸回升，上半年整體銷量實現快速增長所致。
而皖芯集成爲晶合集成子公司，於2022年12月設立，是晶合集成三期項目的建設主體。據公告披露，截至2024年7月31日，皖芯集成的資產總額爲50.42億元，其中負債總額爲50.26億元、淨資產爲1597.77萬元；2024年1~7月，皖芯集成營業收入爲0元，虧損3402.24萬元。
據了解，晶合集成三期項目的具體細節爲：該項目投資總額爲210億元，計劃建設12英寸晶圓製造生產線，產能約5萬片/月，重點佈局55納米-28納米顯示驅動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片；產品應用將覆蓋消費電子、車用電子及工業控制等市場領域。
事實上，今年以來，受人工智能及消費電子提振影響，半導體需求有所回暖，據SEMI發佈的數據顯示，2024年一季度全球集成電路銷售額同比增長22%，第二季度銷售額同比增長27%。
面對行情回暖，晶合集成正積極備產。晶合集成近日在互動平台表示，公司預計9月產能利用率超過100%。自今年3月起，公司產能持續呈現供不應求，每個月的投片均超過產能。下半年，公司將重點擴充CIS產能，預估今年底CIS晶圓代工產能將超過4萬片/月，2025年提升至7萬片/月至8萬片/月。