“在混合键合设备方面，拓荆科技对晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合表面预处理设备进行持续优化升级，拓展了市场应用。此外，拓荆科技自主研发了键合套准精度量测产品已获得客户订单，并积极推进芯片对晶圆混合键合设备的研发。”据赵曦介绍。「截至2024年半年度末，公司累計出貨超過1940個反應腔，預計2024年全年出貨超過1000個反應腔，將創歷史新高。」9月25日，拓荊科技(688072)董秘趙曦告訴證券時報記者，截至2024年第二季度末，拓荊科技發出商品餘額31.62億元，較2023年末發出商品餘額19.34億元增長63.50%，爲後續的收入增長奠定良好基礎。目前，拓荊科技的在手訂單充足，未來業績增長具備堅實的基礎。
拓荊科技是國內量產型PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、SACVD(次常壓化學氣相沉積)、HDPCVD(高密度等離子體增強化學氣相沉積)、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設備和混合鍵合設備的領軍企業。拓荊科技目前已經形成半導體薄膜沉積設備和混合鍵合設備兩個產品系列。拓荊科技聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片製造三大主設備。
拓荊科技主打產品PECVD設備以良好的穩定性、高產能及優異的薄膜工藝指標等特點持續保持競爭優勢，獲得客戶復購和批量訂單，不斷擴大量產規模;在ALD設備方面，拓荊科技PE-ALD SiO2、SiN等薄膜均已實現產業化應用，並不斷擴大量產規模，Thermal-ALD設備已實現產業化應用，並持續獲得訂單，同時有多種不同薄膜工藝應用在不同客戶端驗證;溝槽填充設備SACVD和HDPCVD已實現批量出貨，持續擴大量產規模;新推出的超高深寬比溝槽填充CVD設備已實現產業化應用。目前拓荊科技溝槽填充系列產品可以滿足不同芯片技術節點對不同溝槽填充的技術需求。截至目前，拓荊科技的薄膜沉積設備可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質薄膜材料的約100多種工藝應用。
「在混合鍵合設備方面，拓荊科技對晶圓對晶圓混合鍵合設備、芯片對晶圓鍵合表面預處理設備進行持續優化升級，拓展了市場應用。此外，拓荊科技自主研發了鍵合套準精度量測產品已獲得客戶訂單，並積極推進芯片對晶圓混合鍵合設備的研發。」據趙曦介紹。
據了解，拓荊科技近年來持續突破核心技術，推進各系列產品的迭代升級與產業化應用，產品市場競爭力持續增強，經營業績保持較高速度的增長，2023年度，拓荊科技營業收入達到27.05億元，同比增長59%，2018年至2023年複合增長率達到107%。
值得一提的是，2024年上半年，拓荊科技研發投入金額達到3.14億元，同比增加50%，研發投入佔營業收入比例高達24.81%，多年來的研發投入佔營業收入的比例均在20%以上。截至2024年半年度末，拓荊科技研發人員數量達到506人，同比增加102人，研發人員數量佔拓荊科技總人數的比例爲40.38%。
2024年上半年，拓荊科技不斷拓展新產品及新工藝：首臺PECVD Bianca工藝設備通過客戶驗證，實現了產業化應用，超過25個PECVD Bianca工藝設備反應腔獲得訂單;首臺高深寬比溝槽填充CVD產品通過客戶驗證，與超高深寬比溝槽填充CVD設備相關的反應腔累計出貨超過15個;鍵合套準精度量測產品Crux 300已獲得客戶訂單;兩款新型設備平台(PF-300T Plus和PF-300M)和兩款新型反應腔(pX和Supra-D)持續獲得客戶訂單並出貨至多個客戶端，累計超過180個新型反應腔(pX和Supra-D)獲得客戶訂單，超過130個反應腔出貨至客戶端驗證。
「未來，拓荊科技將繼續不斷加大研發力度，拓展新產品、新工藝，完善產業佈局，推進公司高質量發展。」趙曦表示。
