前瞻性扩张带来短期压力，逆周期布局蓄力更强增长。基于对全球半导体景气回暖及国内半导体产业链加速成长的判断，同时为了满足客户日益增长的测试需求，公司在2023 年采取前瞻性逆周期扩张策略，公司短期产能增速较快、折旧压力有所提升，导致公司短期业绩承压。但随着2024 年半导体下游需求整体回暖，2023 年新建设产能得到良好利用，公司2024H 实现营业收入4.30 亿元，同比+37.85，其中2024Q2 营收达2.46 亿元，同比+43.44%，环比+34.22%，再创公司单季度收入历史新高。与之相对应的，公司2024Q2实现归母净利润0.08 亿元，环比减亏，毛利率、净利率分别达30.06%、4.53%，环比分别+3.52、+4.70pct，随着稼动率提升，公司整体盈利能力显著改善。值得重视的是，2024年6 月以来，公司上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态，公司前瞻布局的产能有望在行业需求回暖的带动下实现长期高速增长。事件描述
8 月29 日，偉測科技公告《上海偉測半導體科技股份有限公司 2024 年半年度報告》，2024年上半年公司實現營業收入4.30 億元，同比+37.85%，實現歸母淨利潤0.11 億元。
事件評論
前瞻性擴張帶來短期壓力，逆週期佈局蓄力更強增長。基於對全球半導體景氣回暖及國內半導體產業鏈加速成長的判斷，同時爲了滿足客戶日益增長的測試需求，公司在2023 年採取前瞻性逆週期擴張策略，公司短期產能增速較快、折舊壓力有所提升，導致公司短期業績承壓。但隨着2024 年半導體下游需求整體回暖，2023 年新建設產能得到良好利用，公司2024H 實現營業收入4.30 億元，同比+37.85，其中2024Q2 營收達2.46 億元，同比+43.44%，環比+34.22%，再創公司單季度收入歷史新高。與之相對應的，公司2024Q2實現歸母淨利潤0.08 億元，環比減虧，毛利率、淨利率分別達30.06%、4.53%，環比分別+3.52、+4.70pct，隨着稼動率提升，公司整體盈利能力顯著改善。值得重視的是，2024年6 月以來，公司上海及無錫的測試基地的中高端集成電路測試的產能利用率已經達到較爲飽滿的狀態，公司前瞻佈局的產能有望在行業需求回暖的帶動下實現長期高速增長。
急流更需勇進，景氣上行&AI 浪潮加速需求釋放，公司可轉債佈局長遠增長。公司2024年上半年擬發行可轉債11.75 億元，其中分別向無錫集成電路測試基地項目、偉測集成電路芯片晶圓級成品測試基地項目投入7、2 億元，考慮公司自有資金投入，兩個項目的投資總額分別爲9.87、9 億元，用於在無錫、南京購買土地、新建廠房並配置相關測試設備。本次公司主要採購高端核心機臺，如愛德萬V93000 EXA、愛德萬V93000、愛德萬T5830、泰瑞達UltraFlex Plus、泰瑞達UltraFlex 等高端測試機臺近200 台，以及「高可靠性芯片測試」所需的三溫探針台、三溫分選機和老化測試設備等設備近200 台，優先服務於高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進架構及先進封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）的測試需求，「高可靠性芯片測試」優先服務於車規級芯片、工業級芯片的測試需求。
高端芯片對於測試設備的性能要求較高，本次通過可轉債集中向高端測試機臺產能擴張有助於提升公司在AI、雲計算、物聯網、5G、新能源電動車、自動駕駛、高端裝備等下游戰略新興行業的發展，增強公司整體高端集成電路測試服務能力和未來業務擴張基礎。
堅持技術投入，加速高端芯片測試研發。公司2024H 投入研發支出0.65 億元，同比增長達66.77%，在研項目包括「基於93K 及J750 平台的測試方案開發（四期）」（開發CPU、GPU、MCU 等測試技術）、「人工智能芯片可靠性驗證平台（三期）」、「高性能Chiplet 芯片成品測試方案」等，公司重點投向高算力芯片、先進架構及先進封裝芯片、高可靠性芯片等核心領域，未來隨着以AI 爲核心的先進封測需求不斷增加，公司有望進入高增階段。
我們預計公司2024-2026 年營業收入分別爲10.66、13.63、15.84 億元，歸母淨利潤分別爲1.07、2.03、2.76 億元，對應PE 爲39X、21X、15X，給予「買入」評級。
風險提示
1、半導體下游需求不及預期；
2、可轉債發行募集、投資進度不及預期的風險。
