减薄设备业务持续突破，新增长点涌现：继量产减薄抛光一体机Versatile-GP300 后，1H24 公司首台减薄贴膜一体机GM300 送国内头部封测企业验证，并且近日已经完成验证，为后续取得批量订单打下坚实基础。在国内外HBM 需求高速增长的背景下，公司把握住行业增长契机，围绕相关应用顺利推出新设备，我们预计从2025 年开始减薄抛光一体设备将对于公司业绩增长形成实质性贡献。 另外，公司在边缘切割设备、化合物半导体的刷片清洗设备领域均有新品布局，业绩增长点也不断涌现。結論與建議：
公司近日宣佈首臺減薄貼膜一體機GM300 已經完成國內頭部封測企業驗證，標誌着公司減薄設備產品矩陣進一步豐富。圍繞HBM 存儲先進封裝領域，公司積極佈局減薄拋光一體機、減薄貼膜一體機、倒邊和邊緣拋光設備，將充分把我國內存儲封測市場發展的契機。
展望未來，公司作爲CMP（拋光）國內龍頭，還積極佈局減薄設備、晶圓再生業務，以及第三代半導體等領域，未來隨着半導體行業景氣回升及國內晶圓產線的擴張，公司業績有望持續快速增長。預計公司2024-26 年淨利潤7.6 億元、9.9 億元和13.2 億元，同比增長51%、30%和34%，EPS 分別爲4.76 元、6.21 元和8.31 元，目前股價對應2023-25 年PE 分別爲43 倍、33倍、25 倍、給予買進建議。
減薄設備業務持續突破，新增長點湧現：繼量產減薄拋光一體機Versatile-GP300 後，1H24 公司首臺減薄貼膜一體機GM300 送國內頭部封測企業驗證，並且近日已經完成驗證，爲後續取得批量訂單打下堅實基礎。在國內外HBM 需求高速增長的背景下，公司把握住行業增長契機，圍繞相關應用順利推出新設備，我們預計從2025 年開始減薄拋光一體設備將對於公司業績增長形成實質性貢獻。 另外，公司在邊緣切割設備、化合物半導體的刷片清洗設備領域均有新品佈局，業績增長點也不斷湧現。
國產替代推進，公司營收快速增長：1H24，由於本土半導體設備需求旺盛，公司CMP 產品獲得了更多客戶，市場佔有率不斷提高。帶動公司實現營收15 億元,YOY 增長21.2%;實現淨利潤4.3 億元,YOY 增長15.7%,EPS2.72 元。其中，第2 季度單季公司實現營收8.2 億元,YOY 增長32%，實現淨利潤2.3 億元，YOY 增長27.9%。從毛利率來看，1H24公司綜合毛利率46.3%，與上年同期持平。
盈利預測：預計公司2024-26 年淨利潤9.6 億元、12.7 億元和15.7 億元，同比增長33%、32%和24%，EPS 分別爲4.05 元、5.34 元和6.64 元，目前股價對應2024-26 年PE 分別爲29 倍、22 倍、18 倍、給予買進建議。
風險提示：中美科技摩擦加劇，半導體設備需求不及預期
