伟测科技2024年中报显示，公司主营收入4.3亿元，同比上升37.85%；归母净利润1085.66万元，同比下降84.66%；扣非净利润421.77万元，同比下降91.99%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入2.46亿元，同比上升43.44%；单季度归母净利润1116.24万元，同比下降74.31%；单季度扣非净利润834.29万元，同比下降74.26%；负债率38.4%，投资收益194.08万元，财务费用1487.2万元，毛利率28.56%。證券之星消息，2024年9月23日偉測科技（688372）發佈公告稱公司於2024年9月19日組織現場參觀活動，華鑫證券、天風(上海)證券資管、東興證券、上海證券、國信證券、淳厚基金、光證資管、長江證券、華泰柏瑞基金、華金證券、泓澄投資、中泰證券、開源證券、宏道投資、財通基金、浙商證券、財通資管、中金公司、財通證券、中和資本、華安證券、國金證券、瑞銀證券、東北證券、上海常春藤私募基金、平安證券、廣發證券、鵬揚基金、民生證券、國泰君安、華創證券、嘉實基金、諾安基金、國聯證券、中郵證券、南京證券、招商證券、海通證券、天風證券、德邦證券、申萬宏源參與。
具體內容如下：
投資者提問問：公司各地產能情況？
答：上海廠和無錫廠目前是滿產，南京廠還有擴產的空間。從產能來講，無錫廠佔公司大部分產能，特別是中高端產品，主要做汽車電子、工業級、CPU、GPU和I方面的產品。南京廠房已於8月完成竣工驗收，之後會承接上海和無錫外溢的客戶及訂單主要是消費電子類的產品。
問：中高端產品放在無錫的原因？
答：無錫廠有一處廠房是自購廠房，上海廠是租賃廠房，汽車電子產品相比消費電子類產品忌搬移，無錫未來有自建廠房再擴產都不用搬動。
問：目前的產品結構？
答：消費電子類的產品佔60%左右，工業類的產品佔28%左右，汽車電子類產品佔到12%。工業類的產品裏面包括工業類、CPU、GPU、I，其中 CPU、GPU和I等算力相關的產品佔15%。
問：如何看待封裝廠也做測試？
答：獨立第三方測試服務的商業模式符合行業的分工化、精細化的發展趨勢，即設計、製造、封裝、測試分工明確的發展趨勢。未來封裝和測試會越來越分開的主要原因是測試的資產投入愈來愈大；第三方測試具備公立性、專業性；第三方測試的設備、人員配置全面化。
問：汽車電子類產品佔比情況？
答：最近三年一期汽車電子類產品佔比分別爲2.7%、5.96%、13.45%和12.04%。汽車電子類產品是公司成長性最突出的類型之一，收入佔比持續提升。
問：預計擴產後哪些產品佔比增幅較大？
答：工業類、汽車電子類以及CPU、GPU、I等高算力芯片會持續有較高的增幅。
問：公司軟件IT自動化情況？
答：公司的IT自動化程度比較高，公司的MES等絕大部分軟件均爲自研，目前IT是50人左右的團隊，未來上海總部建好後，IT團隊還將進一步擴大。
問：上半年毛利率下降原因？預計未來毛利率情況？
答：主要是以下幾個原因，一是產品結構的原因，上半年中端產品的營收佔比較大，但毛利相對低一些，高端產品是6、7月開始起量；二是公司還處在不斷的擴產建設中導致折舊、攤銷、人工費用等成本增加；三是上半年新增3,382.52萬的股份支付費用。公司主營業務毛利率第一季度爲25.36%，第二季度爲30.06%。隨着產能利用率和高端產品佔比不斷提高，預計下半年的主營業務毛利率較上半年會有所提升。
問：中高端產品的佔比情況？
答：去年高端產品佔比75%，中端25%；今年上半年高端產品佔比66%，中端34%；下半年高端產品佔比預計會超過去年。
問：晶圓和成品的運輸成本對比？
答：一個晶圓lot 25片對於運輸來講是很小的一件事情，成品運輸比較貴。25片wafer如果做成成品後，它的體積可能翻十倍，所以晶圓的運輸是非常方便、安全。
問：除了再融資計劃，怎麼彌補後面擴產的資金缺口？
答：公司特別是上市以後，公司有比較多的銀行授信額度，公司的經營性現金流非常好，每年的現金流再加上銀行授信，就足以支撐公司新增二十幾個億的設備。
問：轉固的節奏是怎樣的？
答：公司目前是按照某一臺套的設備達到了預定可使用狀態就進行轉固，所以公司目前轉固的平均期限是2到4個月，即每個月或每個季度都會有一些固定資產轉固。南京新廠廠房是從9月開始轉固。
問：公司在天津、長沙和成都的規劃？
答：公司在上海總部有一個50多人的研發團隊是專門做測試方案和測試程序開發研發。現在在天津也設立了一個研發中心主要是爲了吸引當地的人才服務當地的客戶，比如做MCU芯片和汽車電子芯片的公司。未來可以在天津實驗室開發驗證，在上海、無錫、南京和深圳量產。
當前公司擁有上海、無錫、南京和深圳四大生產中心，長沙和成都未來也將加入到公司的生產中心。公司未來國內的產能佈局在長三角有上海、無錫和南京；在珠三角有深圳；在中部有長沙；在西南有成都。
問：公司未來發展方向？
答：未來公司有兩條大主線，一是車規級和工業級等高可靠性芯片測試，二是CPU、GPU和I等高算力芯片測試。消費電子類芯片測試是基礎。
偉測科技（688372）主營業務：晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。
偉測科技2024年中報顯示，公司主營收入4.3億元，同比上升37.85%；歸母淨利潤1085.66萬元，同比下降84.66%；扣非淨利潤421.77萬元，同比下降91.99%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入2.46億元，同比上升43.44%；單季度歸母淨利潤1116.24萬元，同比下降74.31%；單季度扣非淨利潤834.29萬元，同比下降74.26%；負債率38.4%，投資收益194.08萬元，財務費用1487.2萬元，毛利率28.56%。
該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級4家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價爲100.28。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入2326.54萬，融資餘額增加；融券淨流出157.38萬，融券餘額減少。
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
