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德邦科技(688035):收购衡所华威 半导体胶材全覆盖

德邦科技(688035):收購衡所華威 半導體膠材全覆蓋

東北證券 ·  09/23

事件:

9月20日,德邦科技發佈關於簽訂《收購意向協議》的公告,擬以現金方式收購永利實業和曙輝實業持有的衡所華威公司53%股權。

點評:

國產環氧塑封料領先廠商,先進封裝產品佈局完善。本次《收購意向協議》涉及標的公司爲衡所華威電子有限公司,其主營產品爲環氧塑封料,現有生產線12 條,擁有Hysol 品牌及KL、GR、MG 系列等一百多個型號的產品。公司銷售網絡覆蓋全球主要市場,爲英飛凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、安世半導體(Nexperia)、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內外知名半導體集成設備製造商及龍頭封測企業提供專業化產品及服務。根據Prismark 統計,2023 年衡所華威在全球環氧塑封料企業中銷量位居第三,銷售額位列第四,在國內環氧塑封料企業銷售額和銷量均位於第一。公司全資韓國子公司Hysol EM 擁有完整的用於先進封裝領域的產品矩陣,包括用於半導體封裝的黑色環氧模塑料,用於光電器件封裝的白色及透明環氧模塑料,用於LCD 電視和手機的底部填充及高導熱塗層材料,以及用於FOWLP 的液態EMC,目前已成功進入SK 海力士、LG 化學、韓國電子(KEC)、LUMENS 等海外大廠。據《收購意向協議公告》,衡所華爲預計今年實現利潤不低於5300 萬元,且2024-2026年合計實現利潤不低於1.85 億元。若收購順利完成,每年將爲德邦科技貢獻顯著利潤增量。

半導體膠材全覆蓋,平台化佈局已成。德邦科技在半導體封裝領域具有豐富的產品佈局,包括underfill 底填膠、TIM 散熱膠、AD 粘接框膠等多種膠材,以及UV 膜、DAF 膜等多種膜材。此次收購衡所華威53%股權,有利於公司產品矩陣進一步豐富,實現半導體封裝領域主要膠材產品的全覆蓋。據中國半導體支撐業發展狀況報告,2024 年中國包封材料市場規模約爲66.9 億元,同比增長1.98%。包封材料中約90%爲環氧塑封料,則對應2024 年中國環氧塑封料市場規模約60.21 億元。本次收購完成後,有望爲公司帶來巨大潛在國內市場空間。與此同時,藉助HysolEM 的客戶關係,有望帶動公司其他產品進入海外供應鏈。

首次覆蓋,給予「買入」評級。看好公司在半導體封裝材料領域實現平台化佈局,憑藉環氧塑封料業務實現業績增長第二曲線。預計公司2024-2026 年實現營收11.44/19.75/22.84 億元,歸母淨利潤1.03/1.69/2.18 億元,對應EPS 分別爲0.72/1.19/1.54 元。

風險提示:估值與盈利預測不及預期;下游需求不及預期;收購進展不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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