作为核心供应商有望受益于AMD 的AI 产业机遇自2016 年完成AMD 苏州和AMD 槟城各85%股权的交割工作以来，公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从2018 年的42.97%提升至2023 年的59.38%。AMD 是算力芯片和AI PC处理器行业的核心供应商之一，公司作为AMD 封测环节核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。投資要點
先進封裝產業鏈地位愈加突出
根據Yole 的數據，2021 年全球先進封裝市場規模約爲374 億美元，2027 年預計增長至650 億美元。後摩爾時代，通過提升芯片製程來提高芯片性能的難度和成本越來越高，包括Chiplet 在內的先進封裝技術發揮的作用將愈加突出，在保證性能前提下提升產品良率，實現降本增效。因此，歐美地區紛紛加碼先進封裝，2023 年11 月美國芯片法案發布了約30 億美元的首個重大研發投資計劃《國家先進封裝製造計劃的願景》。
作爲核心供應商有望受益於AMD 的AI 產業機遇自2016 年完成AMD 蘇州和AMD 檳城各85%股權的交割工作以來，公司與AMD 形成了「合資+合作」的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關係。公司是AMD最大的封測供應商，佔其訂單總數的80%以上。公司來自於第一大客戶的收入節節攀升，佔比從2018 年的42.97%提升至2023 年的59.38%。AMD 是算力芯片和AI PC處理器行業的核心供應商之一，公司作爲AMD 封測環節核心供應商，有望受益於相關產業的快速發展。
全面佈局先進封裝並逐步實現產業化落地
公司先後從富士通、卡西歐、AMD 獲得技術許可，快速切入高端封測領域。截至目前，公司在先進封裝領域步步爲營，實現了較爲全面的技術佈局，並且不斷推進存儲、顯示驅動、功率半導體等領域研發的落地。公司超大尺寸2D+封裝技術、3 維堆疊封裝技術、大尺寸多芯片chip last 封裝技術已驗證通過；在存儲器產品方面，通過了客戶的低成本方案驗證；在SiP 產品方面，實現國內首家WB 分腔屏蔽技術研發及量產。
盈利預測、估值與評級
我們預計公司2024-2026 年營業收入分別爲258.46/306.64/360.57 億元，同比增速分別爲16.06%/18.64%/17.59%；歸母淨利潤分別爲9.52/12.16/17.05 億元，同比增速分別爲461.95%/27.75%/40.20%；3 年CAGR 爲115.91%，EPS 分別爲0.63/0.80/1.12 元，對應PE 分別爲29/23/16 倍。鑑於公司半導體封測業務增速快，先進封裝技術領先，首次覆蓋，給予「買入」評級。
風險提示：競爭加劇風險、終端需求復甦不及預期風險、國際貿易摩擦風險。